申万一级的半导体行业涵盖消费电子、元件(jiàn)等6个二(èr)级(jí)子行业，其中市值权重(zhòng)最(zuì)大的是半(bàn)导体行业，该(gāi)行业涵(hán)盖132家上(shàng)市公(gōng)司(sī)。作(zuò)为国家芯片(piàn)战略发展的重点(diǎn)领域(yù)，半导体行业(yè)具备(bèi)研发(fā)技术壁(bì)垒、产品国产(chǎn)替代(dài)化、未来前景(jǐng)广阔等特点，也因此成为A股市场有影响力的科(kē)技板块。截(jié)至5月10日，半导(dǎo)体行业总市值达到(dào)3.19万亿元，中芯国(guó)际、韦尔股份等5家企业(yè)市值在1000亿元以上，行业(yè)沪深300企业数(shù)量达到16家(jiā)，无(wú)论(lùn)是(shì)头(tóu)部千亿企业数量还是沪深300企业数量，均位居科(kē)技类(lèi)行业前列。

　　金融界上市公司研究院(yuàn)发现(xiàn)，半导体(tǐ)行业(yè)自2018年(nián)以来经过4年快速发(fā)展，市场规模(mó)不断扩大，毛利率稳(wěn)步提升，自主研发(fā)的(de)环境(jìng)下，上市公(gōng)司科技含量(liàng)越来越高。但(dàn)与此同时，多数上市公(gōng)司业(yè)绩高光(guāng)时刻在2021年，行业面临短期(qī)库(kù)存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等因素制约，2022年多数(shù)上市公(gōng)司业绩(jì)增速放缓，毛利率下滑，伴(bàn)随库存风险加大。

　　行业营收(shōu)规(guī)模(mó)创新(xīn)高，三方(fāng)面(miàn)因(yīn)素致前5企业(yè)市(shì)占率下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿(yì)元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复合增长率(lǜ)为(wèi)22.18％。其中，2022年(nián)营收同比增长12.45％。

　　营收体量来(lái)看(kàn)，主营(yíng)业务为半(bàn)导体(tǐ)IDM、光学模(mó)组、通讯产(chǎn)品集(jí)成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年(nián)营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营(yíng)收稳步增长，但(dàn)半(bàn)导体行业上市公司的(de)营(yíng)收集中度却在(zài)下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营(yíng)收排(pái)名前5的企业(yè)，2018年长电科技、中芯国(guó)际5家企业(yè)实现营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历(lì)年营业收入(rù)居前5的企业(yè)

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　至于前5半导(dǎo)体公司营(yíng)收占比下滑，或主(zhǔ)要由三方面因素导致。一(yī)是如韦尔(ěr)股份、闻泰科技等(děng)头(tóu)部企(qǐ)业(yè)营收增(zēng)速放缓(huǎn)，低(dī)于行业平均增(zēng)速。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光信息等营收体量居前的企业不断上市，并在资本助力之下营收快速增长(zhǎng)。三是当半导体(tǐ)行业(yè)处于国产替代化、自主(zhǔ)研发背景下的高成长阶段(duàn)时(shí)，整(zhěng)个市场欣欣(xīn)向荣，企(qǐ)业营收高速增长，使得(dé)集(jí)中度分散。

　　行业(yè)归(guī)母净(jìng)利润下(xià)滑13.67％，利润正增长企业占比不足五成

　　相比(bǐ)营收(shōu)，半导体(tǐ)行业的归(guī)母净利(lì)润(rùn)增速(sù)更快，从2018年(nián)的43.25亿元增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到电子(zi)产(chǎn)品全球(qiú)销量增(zēng)速(sù)放缓、芯片库存高位等因(yīn)素影响，2022年行业整(zhěng)体净利润(rùn)567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位出(chū)现调(diào)整。

　　具体公司(sī)来看，归母净(jìng)利润(rùn)正增长(zhǎng)企业达(dá)到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏损，25家企业净(jìng)利润腰(yāo)斩（下跌(diē)幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企(qǐ)业(yè)净利润增速在100％以上，12家企(qǐ)业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企(qǐ)业归母(mǔ)净利(lì)润增(zēng)速(sù)区间(jiān)

　　制图(tú)：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优(yōu)异的企业来看，芯原(yuán)股份涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵，受益于先进的芯片定制技术(shù)、丰富(fù)的IP储备以及强大(dà)的设计能力，公司(sī)得到了相关(guān)客户的广泛认可。去年芯(xīn)原股份以455.32％的增(zēng)速位列半导体行业之(zhī)首(shǒu)，公司利润从0.13亿元(yuán)增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年净利润体(tǐ)量排名行业第(dì)92名，其较(jiào)快增速与低基(jī)数效应有关。考虑(lǜ)利润基数(shù)，北方(fāng)华创归(guī)母净利(lì)润(rùn)从(cóng)2021年的(de)10.77亿元增(zēng)长至23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是10亿利(lì)润体量下增速最快的(de)半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业。

　　表2：2022年归(guī)母(mǔ)净利(lì)润增速居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存(cún)风(fēng)险显现

　　在对半导体行业经营风险分(fēn)析时(shí)，发现(xiàn)存货(huò)周转率反映了(le)分立器件、半导体设备(bèi)等相关产(chǎn)品的周(zhōu)转情况，存货周转率下(xià)滑，意味产(chǎn)品流通(tōng)速度变慢，影(yǐng)响企业现金流能(néng)力，对经(jīng)营造成(chéng)负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导体企业的(de)存(cún)货周转率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年降幅(fú)更是达(dá)到35.79％。值得(dé)注意(yì)的是(shì)，存货(huò)周转率这一经营风(fēng)险(xiǎn)指标反映(yìng)行业(yè)是否面(miàn)临库(kù)存(cún)风险，是否(fǒu)出现供过于求的局面，进(jìn)而对股价(jià)表现有参考意(yì)义。行业整(zhěng)体(tǐ)而言，2021年存货周(zhōu)转率中位数与2020年基本持(chí)平，该(gāi)年半导体指数(shù)上涨38.52％。而2022年存(cún)货周(zhōu)转率中位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关(guān)性较大(dà)。

　　具体来(lái)看，2022年半导体行业存货周转率同(tóng)比增长(zhǎng)的13家企业，较2021年(nián)平均同比增(zēng)长29.84％，该年(nián)这些个股平均涨跌(diē)幅(fú)为-12.06％。而存货周转率同(tóng)比下滑的116家企业，较(jiào)2021年平(píng)均同(tóng)比下(xià)滑105.67％，该年(nián)这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-17.64％。这(zhè)一数(shù)据说明存货质量下滑的(de)企业，股价表现(xiàn)也往往更(gèng)不理想。

　　其中(zhōng)，瑞(ruì)芯微、汇(huì)顶科技等营(yíng)收、市(shì)值居中上位(wèi)置的企业，2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均为(wèi)1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和(hé)3.25，目(mù)前存货周(zhōu)转率均低于(yú)行(xíng)业(yè)中位水平。而股(gǔ)价上，两股(gǔ)2022年分别下(xià)跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率表现较差的10大(dà)企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　行业(yè)整体毛利(lì)率稳步提(tí)升，10家(jiā)企(qǐ)业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业(yè)上市公司整体毛利率呈现抬升(shēng)态(tài)势，毛利(lì)率中位数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术迭代升(shēng)级、自主研发等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年(nián)半导(dǎo)体行业毛利率中位数(shù)

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)整体(tǐ)毛利率中位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑超过2个(gè)百分点，与(yǔ)上游(yóu)硅料等原材料价格上涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至部分芯(xīn)片元件降价销售等因素有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达到27家，其(qí)中富满微2022年(nián)毛利(lì)率降至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点，公司在年报中也说明了与这两方(fāng)面原因有关。

　　有(yǒu)10家企(qǐ)业毛(máo)利率在60％以上，目前(qián)行(xíng)业(yè)最高的(de)臻镭科(kē)技达到(dào)87.88％，毛(máo)利率(lǜ)居前且(qiě)公司(sī)经营(yíng)体量较大(dà)的公司有复旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　超半数企业研发费用增(zēng)长四成(chéng)，研(yán)发(fā)占比不(bù)断(duàn)提升

　　在国外芯片(piàn)市(shì)场卡脖子、国内自主研发上(shàng)行趋势的背景(jǐng)下(xià)，国内(nèi)半(bàn)导(dǎo)体企业需要不断通(tōng)过研发投入(rù)，增加(jiā)企(qǐ)业竞争力，进而对长久业绩改(gǎi)观带来正向促进作用。

　　2022年半导体行业累计(jì)研发费用为506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研(yán)发(fā)费用(yòng)再(zài)创(chuàng)新高。具体公司而(ér)言，2022年132家企业研发费用中(zhōng)位(wèi)数(shù)为1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业(yè)研发(fā)费用(yòng)同比(bǐ)增长(zhǎng)44.55％，增长(zhǎng)幅(fú)度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2日落胭脂红完整的诗句带拼音，日落胭脂红完整的诗句的意思022年研发费用同(tóng)比增(zēng)长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企业研发费用同比(bǐ)增长100％以上(shàng)。

　　增长(zhǎng)金(jīn)额来看，中芯国际、闻(wén)泰科技和海光信息(xī)，2022年(nián)研(yán)发费用增长在6亿元以(yǐ)上居(jū)前。综合研发费(fèi)用(yòng)增(zēng)长率和增长(zhǎng)金额(é)，海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等(děng)企(qǐ)业(yè)比较(jiào)突出。

　　其(qí)日落胭脂红完整的诗句带拼音，日落胭脂红完整的诗句的意思中，紫光(guāng)国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿(yì)元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去(qù)年推出了国(guó)内首款支持双模联(lián)网的(de)联通5GeSIM产品，特(tè)种集(jí)成电路产品进(jìn)入C919大型客机供应链，“年(nián)产2亿件5G通信网络设备用石英谐(xié)振器(qì)产业化”项目(mù)顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　从研发(fā)费用(yòng)占(zhàn)营(yíng)收比重来(lái)看，2021年(nián)半导(dǎo)体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明(míng)企业(yè)研发(fā)意愿增强，重视(shì)资金投(tóu)入。研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)比20％以上(shàng)的企(qǐ)业(yè)达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅连(lián)续3年(nián)研(yán)发费用(yòng)占比在10％以(yǐ)上(shàng)，2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)还在3亿(yì)元以上，可谓既有(yǒu)研发(fā)高(gāo)占比又有(yǒu)研(yán)发(fā)高金额。寒武纪-U连续三年研发(fā)费用(yòng)占比居行业前3,2022年研发(fā)费用(yòng)占比达到(dào)208.92％，研发(fā)费(fèi)用支出(chū)15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯片及加速卡在众(zhòng)多行业(yè)领域中的头部公司实(shí)现了批量销售或达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年研(yán)发费用占比居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

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