券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的(de)快(kuài)速发展，提升高性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不(bù)同的导热(rè)材(cái)料有不同(tóng)的特点和(hé)应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需求提升，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出(chū)带动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的(de)全(quán)新方法，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离(lí)短的范(fàn)围(wéi)内(nèi)堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足(zú)够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封装密度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发(fā)布的(de)《中国(guó)数据(jù)中心能(néng)耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占数(shù)据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料(liào)需(xū)求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热(rè)管理(lǐ)的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带(dài)动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表示(sh嘉祥县属于哪个市 济宁嘉祥是不是很穷ì)，随着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动(dòng)我国导热(rè)材(cái)料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主(zhǔ)要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游(yóu)终端用户(hù)四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游方面(miàn)，导热(rè)材料通常需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终应(yīng)用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在(zài)终端的中的成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，嘉祥县属于哪个市 济宁嘉祥是不是很穷在石墨领域有布局(jú)的上市公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局的上市(shì)公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和(hé)先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核(hé)心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技(jì)术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料绝大部(bù)分得依靠(kào)进口。

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