券商研报近期(qī)指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技(jì)术(shù)的快(kuài)速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了(le)导热(rè)材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料(liào)分(fēn)类繁多，不(bù)同的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要(yào)是用(yòng)于均(jūn)热；导热填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同(tóng)时(shí)起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报(bào)中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升，导热(rè)材料需(xū)求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离短(duǎn)的(de)范围内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装密(mì)度已经成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的热通量也(yě)不(bù)断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数(shù)据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能(néng)力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心产业(yè)进(jìn)一(yī)步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求(qiú)有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性能和多功能(néng)方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能(néng)源车产(chǎn)销量不(bù)断(duàn)提升(shēng)，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等(děng)领域运用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各(gè)类功能材料市场规模均在(zài)下(xià)游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上升之势。

酱油瓶一般多高 酱油瓶直径一般多大酱油瓶一般多高 酱油瓶直径一般多大c="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/1f82859f7dab9d5f852302bbc121610c.png" alt="AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双(shuāng)重提振需(xū)求！导热(rè)材(cái)料产业(yè)链上市公司(sī)一览">

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集(jí)中(zhōng)在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件结合(hé)，二次开发形成导(dǎo)热(rè)器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材(cái)料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣(róng)达(dá)。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导(dǎo)热(rè)器(qì)件有布局的(de)上市公(gōng)司(sī)为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有新增(zēng)项目(mù)的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热酱油瓶一般多高 酱油瓶直径一般多大(rè)材料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍(réng)然大(dà)量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关(guān)注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝大部分得依(yī)靠进口。

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