券商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动(dòng)了导(dǎo)热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材料有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石(shí)墨(mò)类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模(mó)型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求(qiú)放(fàng)量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成(chéng)度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密(mì)度(dù)已经成(chéng)为(wèi)一种(zhǒng)趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也(yě)不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料需求会提(tí)升。根据中国(guó)信通院发布的(de)《中国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进(jìn)一(yī)步发(fā)展，数据(jù)中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热(rè)材(cái)料(liào)需(xū)求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材料带(dài)来新(xīn)增量。此外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能(néng)化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能(néng)源车(chē)产销量(liàng)不断(duàn)提升(shēng)，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化(huà)基本普及(jí)，导热材料使用领域更卫校是什么学校主要干什么，临海卫校是什么学校(gèng)加(jiā)多元，在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材料市(shì)场(chǎng)规模(mó)均在下游(yóu)强(qiáng)劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热(rè)材料(liào)产业链(liàn)主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一些器(qì)件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池(chí)等(děng)领域。分(fēn)析人士指出，由于导热(rè)材(cái)料在(zài)终端(duān)的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有布局的(de)上(shàng)市公司为中石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的上市(shì)公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域(yù)有(yǒu)新(xīn)增(zēng)项目(mù)的上市公司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关(guān)注具(jù)有技术和(hé)先发优势(shì)的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前(qián)散热材(cái)料核(hé)心材(cái)仍然大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关(guān)注(zhù)突破核心技术，实现本土替代(dài)的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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