集(jí)成电路的(de)作(zuò)用是什么(me)，集成(chéng)电路(lù)有什么(me)作(zuò)用是集(jí)成电路的(de)作用：减少元器件的使用的。

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集成电路的作用是(shì)什么，集成电(diàn)路有什(shén)么作(zuò)用

　　1、减少元(yuán)器件(jiàn)的使用(yòng)。

　　集成电路的诞(dàn)生，小(xiǎo)规模的集成电路(lù)使内(nèi)容(róng)元器(qì)件的数量减少，在(zài)零散元器件上有(yǒu)了很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器(qì)件都集合到了一起(qǐ)，不仅(jǐn)减少了外(wài)电信(xìn)号的干扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提高了运行(xíng)速(sù)度(dù)。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电路，将(jiāng)一种功(gōng)能(néng)集中成一个(gè)集成(chéng)电路，如此一来(lái)，在以后应用中，要什么(me)功能就(jiù)可以应用(yòng)相应的集成电路，从(cóng)而大大方便了(le)应用。

　　集成电路(lù)或称(chēng)微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种蓝宝石的寓意是什么把(bǎ)电(diàn)路（主要包括半导体装(zhuāng)置，也包括被(bèi)动(dòng)元(yuán)件等）小(xiǎo)型化(huà)的(de)方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体(tǐ)芯片表面上(shàng)的集成电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备(bèi)和(hé)被动(dòng)元件，集成到衬(chèn)底或线路板(bǎn)所构成的(de)小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即(jí)薄膜集(jí)成电(diàn)路(lù)。

　　集成(chéng)电路具有体积(jī)小，重量轻(qīng)，引出(chū)线和焊接点少，寿命(mìng)长，可(kě)靠(kào)性高(gāo)，性能好等优点，同时成本低，便于大规模(mó)生产。

　　它(tā)不仅(jǐn)在工(gōng)、民用电子设备如(rú)收录机、电(diàn)视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在(zài)军事(shì)、通讯、遥控等(děng)方面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用(yòng)集成电路来装配电子(zi)设备，其装配密(mì)度(dù)比晶(jīng)体管(guǎn)可提高(gāo)几十倍至几(jǐ)千(qiān)倍，设(shè)备的稳定工(gōng)作时间(jiān)也(yě)蓝宝石的寓意是什么可大大提高。

集成电路的作(zuò)用是什么？

　　集成电(diàn)路的作(zuò)用：

　　1、减少元(yuán)器件(jiàn)的使用。

　　集成电(diàn)路(lù)的诞(dàn)生，小规模的集(jí)成(chéng)电路(lù)使内容元器件的数量减(jiǎn)少(shǎo)，在零散元器(qì)件上有了很闷键大的(de)技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都(dōu)集(jí)合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电信号的(de)干扰，也在(zài)电路设(shè)计方面有了很大的提升(shēng)，提高了运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加(jiā)方(fāng)便应(yīng)用。

　　一种功能对应一种电路(lù)，将一种功(gōng)能集中成一个集成电路，如(rú)此一来，在(zài)以(yǐ)后应用中(zhōng)，要(yào)什么(me)功能就可以应用相应的集成(chéng)电路，从而大大方便了(le)应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子(zi)学中是一(yī)种把(bǎ)电路(lù)（主要(yào)包(bāo)括半导体装置，也(yě)包括被动元(yuán)件等）小型化的(de)方式，并通(tōng)常(cháng)制造在半导体(tǐ)晶圆表(biǎo)面(miàn)上。

　　前述将电路(lù)制(zhì)造在半(bàn)导体芯(xīn)片表面上的(de)集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成(chéng)集成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和被动元件，集成(chéng)到衬底或线路板(bǎn)袜亮(liàng)所构成的小型(xíng)化电路(lù)。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引(yǐn)出线和焊接(jiē)点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等优点，同(tóng)时成本低，便于大(dà)规模(mó)生产。

　　它不仅在工、民用电子(zi)设(shè)备如收录(lù)机(jī)、电视机、计算机等方(fāng)面得到广泛(fàn)的应用，同(tóng)时在军事、通(tōng)讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装配(pèi)蚂(mǎ)好巧(qiǎo)电子设(shè)备，其装配密度比晶(jīng)体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工(gōng)作(zuò)时间也可(kě)大大提高。

　　参考资料来源：百(bǎi)度百科－集成电路

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