集成电路(lù)的作(zuò)用是什么(me)，集(jí)成电(diàn)路(lù)有什么作(zuò)用(yòng)是集(jí)成电路的作用(yòng)：减(jiǎn)少元器件的(de)使用(yòng)的(de)。

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集(jí)成电路的作用是(shì)什么，集成电(diàn)路有什么作用

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成电路(lù)的诞生，小规模的集成(chéng)电路使内容(róng)元器件的数量(liàng)减少，在零散元器件(jiàn)上有了(le)很大(dà)的技术(shù)提高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高。

　　将元器件都集合到了(le)一起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电路(lù)设计方面有了很(hěn)大的提升，提木铎金声是什么意思在论语中，木铎金声的意思高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能对应一种电(diàn)路，将一种功能集中成一个(gè)集成电路，如(rú)此一(yī)来，在以后应用中，要(yào)什么(me)功能就(jiù)可(kě)以应用相应(yīng)的集(jí)成电路，从(cóng)而(ér)大大(dà)方便(biàn)了应用。

　　集成电(diàn)路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电路（主要包(bāo)括半导体装置，也包括被(bèi)动元件等）小型化的方式，并通常制(zhì)造在半(bàn)导体晶圆表面(miàn)上(shàng)。

　　前(qián)述(shù)将电(diàn)路制(zhì)造在半导体(tǐ)芯片表面上的集成(chéng)电路又称(chēng)薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一(yī)种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底(dǐ)或线路板所构成的小型化(huà)电路(lù)。

　　本文(wén)是关(guān)于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量(liàng)轻，引出线和(hé)焊接(jiē)点少，寿命长，可靠(kào)性高，性能好(hǎo)等优点(diǎn)，同时成(chéng)本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在(zài)工(gōng)、民(mín)用(yòng)电子设(shè)备如收(shōu)录(lù)机、电视机、计算机(jī)等方面得到广泛的(de)应用，同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得(dé)到广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装配(pèi)电子设备，其装(zhuāng)配密度(dù)比晶体管可提高几十(shí)倍至几千倍(bèi)，设(shè)备的稳定工作(zuò)时间也可大大提高。

集成电路的(de)作用是(shì)什么(me)？

　　集成电路的作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电路(lù)的诞生，小规模的集成电(diàn)路使(shǐ)内容(róng)元器件的(de)数量减少，在零散元器件上(shàng)有(yǒu)了(le)很闷键大的技术提高。

　　2、产品(木铎金声是什么意思在论语中，木铎金声的意思pǐn)性能得到有效提高。

　　将元(yuán)器件都集(jí)合到了(le)一起(qǐ)，不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰，也在(zài)电路设计(jì)方面有了很大的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种(zhǒng)功能对应(yīng)一(yī)种(zhǒng)电路，将一种功能集中成(chéng)一(yī)个集成电路，如此一来，在以后应用(yòng)中，木铎金声是什么意思在论语中，木铎金声的意思要什(shén)么(me)功(gōng)能就可以(yǐ)应用(yòng)相(xiāng)应的集成电路(lù)，从而大(dà)大方便了(le)应用(yòng)。

扩展资料

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中(zhōng)是一种(zhǒng)把电(diàn)路（主要包(bāo)括半导体装置，也包括被动元件等）小(xiǎo)型化的(de)方式(shì)，并通常(cháng)制造在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制造(zào)在半(bàn)导体芯片表面(miàn)上(shàng)的(de)集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和被动元件，集(jí)成到衬底或线路板袜(wà)亮(liàng)所(suǒ)构成(chéng)的(de)小型化电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重量轻，引出线和(hé)焊(hàn)接点少，寿命长，可(kě)靠(kào)性高，性能好(hǎo)等优点，同时(shí)成本低，便于大(dà)规模(mó)生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电(diàn)子设备如(rú)收录机、电视机、计算机等方面(miàn)得到(dào)广泛(fàn)的(de)应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控(kòng)等(děng)方面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集(jí)成(chéng)电路来装配(pèi)蚂(mǎ)好巧电子设备，其(qí)装(zhuāng)配密(mì)度比(bǐ)晶体(tǐ)管可提(tí)高(gāo)几(jǐ)十倍至几千倍，设(shè)备的稳定工作时间也可大大提高。

　　参考资料来源：百(bǎi)度百(bǎi)科－集(jí)成(chéng)电路(lù)

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