券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快(kuài)速发展，提升高性能(néng)导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热(rè)材料有不同(tóng)的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日(rì)发(fā)布的(de)研报(bào)中表示，算力(lì)需求(qiú)提升，导(dǎo)热材(cái)料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中(zhōng)心的算力(lì)需求与日俱增(zēng)，导热(rè)材料需(xū)求会提升。根据(jù)中国(guó)信(xìn)通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进(jìn)一步(bù)发展，数(shù)据中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增(zēng)量(liàng)。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基本普及(jí)，导热材(cái)料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功能(néng)材(cái)料市(shì)场规(guī)模(mó)均在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个领域(yù)。具(jù)体来(lái)看，上游所涉(shè)及的原材料主要集(jí)中在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及(jí)布料等。下(xià)游(yóu)方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由于导热材(cái)料在(zài)终端(duān)的中(zhōng)的成(chéng)本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看(kàn)，在(zài)石墨领域有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件有布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增(zēng)项(xiàng)目的上市(shì)公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域(yù)，建议关(guān)注具有技(jì)术和先发优势的(de)公司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热(rè)材料核(hé)心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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