5月23日，日本(běn)经济产业(yè)省宣布修正了所谓强化(huà)高(gāo)性(xìng)能半导(dǎo)体(tǐ)制造(zào)装置出口管制措(cuò)施的省(shěng)令，并明确(què)将于7月23日实施(shī)。日(rì)本此举定会对自身经济、科技发展和国际形象造成(chéng)反(fǎn)噬(shì)效应，最终(zhōng)得不(bù)偿(cháng)失。

　　日(rì)本经济产业(yè)大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们(men)的出口限制并不针对(duì)某(mǒu)一特定国家”，但这(zhè)种(zhǒng)“此地(dì)无银三百(bǎi)两”的说(shuō)法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上，日(rì)本政府限制高性能半(bàn)导体设备出口指向(xiàng)明确，意图清晰(xī)。从(cóng)去年10月(yuè)份(fèn)开始，美国就对(duì)华实施了16纳(nà)米以下半导体设备出口管制(zhì)措施，并多次(cì)诱压日本、荷兰(lán)等在半导体(tǐ)设备领(lǐng)域具(jù)有优势(shì)地(dì)位(wèi)的国家紧跟其脚步(bù)，形成美(měi)日荷(hé)半导体遏华同盟，试图通过出口(kǒu)管(guǎn)制阻断中国在尖端半(bàn)导体(tǐ)领域的技术发展(zhǎn)进程。日(rì)本此次也正是顺(shùn)应(yīng)美国政(zhèng)府要求(qiú)，强化对抗中(zhōng)国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和(hé)科技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂(liè)半导(dǎo)体全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加(jiā)大尖(jiān)端半(bàn)导体(tǐ)领域(yù)对(duì)华遏(è)制打(dǎ)压(yā)力度。

　　从(cóng)西村康稔的解(jiě)释来看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏(è)华(huá)上底气不足。一方面(miàn)，日本(běn)政府难以承受正(zhèng)面(miàn)对抗中国的后(hòu)果(guǒ)。多(duō)家日(rì)本媒(méi)体(tǐ)报道认为(wèi)，虽然此次管制措施未点(diǎn)名中(zhōng)国，但(dàn)一定会引发中国的“强(qiáng)烈反制(zhì)措施(shī)”。中国商务部在5月(yuè)23日的(de)答(dá)记者问中已经明确，中方将保(bǎo)留(liú)采(cǎi)取措(cuò)施的权利，坚决(jué)维护(hù)自身合法(fǎ)权益。而(ér)近(jìn)日(rì)中国关键基(jī)础设(shè)施(shī)停购美光(guāng)科技社日节是什么节日 社日节是农历几月初几(jì)产品，也足以证明中国在半(bàn)导(dǎo)体反(fǎn)制方面(miàn)的工具储(chǔ)备十分(fēn)丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强行随美起舞只会损害本国经(jīng)济利益(yì)。在限(xiàn)制(zhì)出(chū)口规(guī)则实施后，日本东京电子、尼康等十(shí)几家企业(yè)的经(jīng)营将(jiāng)受到(dào)直接影响。而自美国去年(nián)10月实施对华出口管制以来，日本半(bàn)导体企业整(zhěng)体(tǐ)对华出口额(é)已(yǐ)呈下(xià)降趋势。5月23日修(xiū)正案公布后(hòu)，多家社日节是什么节日 社日节是农历几月初几日(rì)半导体企业股价下(xià)跌。对(duì)华出口(kǒu)管制(zhì)造(zào)成的不安全(quán)感，将(jiāng)迫(pò)使日半(bàn)导体企业调整长(zhǎng)期经营战略，为日本半(bàn)导(dǎo)体产(chǎn)业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中(zhōng)日两国在半导体领域(yù)分工明确，合(hé)作紧密，为世界半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)产业发展和国际市场(chǎng)稳定作出了突出贡献(xiàn)。然而，为配(pèi)合美遏华举措，日(rì)本政府近年来社日节是什么节日 社日节是农历几月初几不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实(shí)施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中(zhōng)日半导(dǎo)体(tǐ)等经(jīng)贸科技(jì)领域合作(zuò)的(de)良好基础(chǔ)，更打伤(shāng)了日本本国企业的发(fā)展信心和前(qián)景。希望(wàng)日本政(zhèng)府尽快修正错(cuò)误，回(huí)到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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