集成电路的(de)作用是什(shén)么，集成电路有什么作用是(shì)集成电路的作用：减少(shǎo)元器件(jiàn)的使(shǐ)用(yòng)的。

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集成(chéng)电路(lù)的作用是什么，集成电路有(yǒu)什么作(zuò)用(yòng)

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小(xiǎo)规模的集成电路使内容(róng)元器(qì)件的数量减少，在零散元器件上有了很(hěn)大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得到有(yǒu)效提高(gāo)。

　　将元(yuán)器件都集(jí)合到(dào)了一起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电信号的干(gàn)扰，也在(zài)电(diàn)路设计方面有了很大的(de)提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功能对应(yīng)一(yī)种(zhǒng)电路，将(jiāng)一(yī)种(zhǒng)功能集中成(chéng)一个集成电路(lù)，如(rú)此一(yī)来，在(zài)以后(hòu)应用中，要(yào)什么功能(néng)就(jiù)可以应用(yòng)相应的集(jí)成(chéng)电(diàn)路，从而(ér)大大(dà)方便了(le)应(yīng)用。

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子(zi)学中(zhōng)是(shì)一种把(bǎ)电路（主要(yào)包(bāo)括半导(dǎo)体装置(zhì)，也(yě)包括被动元件等）小型化的(de)方式，并通(tōng)常制造(zào)在半导(dǎo)体晶圆表面(miàn)上。

　　前述(shù)将电(diàn)路制造在半导体芯片(piàn)表面上的(de)集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和(hé)被动元件，集成到衬底或线(xiàn)路板(bǎn)所(suǒ)构(gòu)成的(de)小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成电路(lù)具有士官生是什么意思，大学士官生是什么体(tǐ)积小，重(zhòng)量轻(qīng)，引出(chū)线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优(yōu)点，同时成(chéng)本低，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅在工(gōng)、民用电子设备(bèi)如收(shōu)录机(jī)、电视机、计算机等方(fāng)面得到广泛的应用，同时在(zài)军(jūn)事、通(tōng)讯、遥控等方面也得(dé)到广(guǎng)泛(fàn)的应用。

　　用集成电(diàn)路来(lái)装(zhuāng)配电子设(shè)备(bèi)，其(qí)装(zhuāng)配(pèi)密度比晶(jīng)体管可提(tí)高几十(shí)倍(bèi)至(zhì)几千倍，设备的稳定工(gōng)作时间也可大大(dà)提高。

集成电路的(de)作用是什(shén)么？

　　集成(chéng)电路的作(zuò)用：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集成电路使(shǐ)内容元器(qì)件的数量减少，在零散(sàn)元器件上有了很士官生是什么意思，大学士官生是什么闷键大的技术提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到了(le)一起，不仅减少了外电信(xìn)号的干扰，也在电(diàn)路设计方面(miàn)有(yǒu)了很大(dà)的提(tí)升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电路(lù)，将一(yī)种功能集中成(chéng)一个集成(chéng)电(diàn)路，如(rú)此(cǐ)一来(lái)，在(zài)以后应(yīng)用中，要什么功能就可(kě)以应用(yòng)相应的集成电(diàn)路，从而大大(dà)方便(biàn)了应用。

扩展资料

　　集(jí)成(chéng)电路或(huò)称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是(shì)一种把电路（主要包括(kuò)半导(dǎo)体(tǐ)装置(zhì)，也包(bāo)括(kuò)被动元件等）小型(xíng)化的方(f士官生是什么意思，大学士官生是什么āng)式，并通常制造(zào)在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路(lù)制造(zào)在半导体芯片表面上(shàng)的集成(chéng)电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立半(bàn)导体设备和(hé)被动元件，集成到衬底或线(xiàn)路板(bǎn)袜亮所(suǒ)构成的小型化(huà)电路。

　　本(běn)文是关(guān)于单片（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体积(jī)小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引出线和焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿命(mìng)长(zhǎng)，可(kě)靠性高(gāo)，性能好等优点(diǎn)，同时成本低，便(biàn)于大(dà)规模生产(chǎn)。

　　它不仅(jǐn)在工、民(mín)用电(diàn)子设备如收录机、电视机、计算机等方面得(dé)到广泛的应用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛(fàn)的(de)应用。

　　用集成(chéng)电(diàn)路来装(zhuāng)配蚂好巧电子设备(bèi)，其装配密度(dù)比晶体管(guǎn)可提高(gāo)几十倍至几千倍(bèi)，设(shè)备的稳(wěn)定工作时间也可大大(dà)提高。

　　参考资料来源：百度百科－集(jí)成电路

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