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嬉水与戏水的意思,婷婷荷花鱼戏水的意思 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半导(dǎo)体行业涵盖(gài)消(xiāo)费电子、元件等(děng)6个二级子行业(yè),其(qí)中市值权重最大的是半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业,该行业涵盖132家上市公司(sī)。作(zuò)为国家(jiā)芯片战略发展的(de)重点领域,半(bàn)导体行业具(jù)备(bèi)研发(fā)技术(shù)壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来(lái)前景广阔(kuò)等特点,也因(yīn)此(cǐ)成为A股市场有影响力的科(kē)技板块。截至5月(yuè)10日,半导体行业总市值达到3.19万亿元,中芯(xīn)国际(jì)、韦尔股份等(děng)5家企业(yè)市值在1000亿元(yuán)以(yǐ)上,行业(yè)沪深300企(qǐ)业数量达到16家,无论是头部千亿企业数量还是沪(hù)深300企(qǐ)业(yè)数量,均(jūn)位居科技类(lèi)行(xíng)业前列(liè)。

  金融(róng)界(jiè)上市公司研(yán)究院发(fā)现,半(bàn)导体行业自(zì)2018年(nián)以来(lái)经过4年快速发展,市场规模不断扩大,毛(máo)利(lì)率稳步提升,自主研发的环境下,上市公(gōng)司科(kē)技含量越来越高。但与此同时,多数上市公司业(yè)绩高光时刻在2021年,行业面临短期库存调整、需(xū)求萎(wēi)缩、芯(xīn)片基数卡脖子等因素制约,2022年多数上(shàng)市(shì)公司业绩(jì)增速放(fàng)缓,毛利率下(xià)滑,伴随库(kù)存(cún)风险加大(dà)。

  行业营(yíng)收(shōu)规模创新高,三(sān)方面因素(sù)致前(qián)5企业市占率下滑

  半(bàn)导体行业的132家公司(sī),2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元,2022年增(zēng)长(zhǎng)至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中(zhōng),2022年营收同(tóng)比增长12.45%。

  营(yíng)收体量来(lái)看,主营(yíng)业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集(jí)成的(de)闻泰科(kē)技,从2019至2022年(nián)连续4年营收居行业首(shǒu)位,2022年(nián)实现(xiàn)营(yíng)收580.79亿(yì)元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰科技(jì)营收稳步增长,但半导体行业上市公司的营收集中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营(yíng)收排名前(qián)5的企业,2018年长电(diàn)科技、中芯国际5家企(qǐ)业实现(xiàn)营收(shōu)1671.87亿元(yuán),占行(xíng)业营(yíng)收总(zǒng)值的(de)46.99%,至2022年前(qián)5大企业营收占比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营业收入居前5的企(qǐ)业

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  制表:金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  至于前(qián)5半导体(tǐ)公(gōng)司(sī)营收占比(bǐ)下滑,或(huò)主(zhǔ)要由(yóu)三方(fāng)面(miàn)因(yīn)素导致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰科技等(děng)头部企业(yè)营(yíng)收增速放缓(huǎn),低于行(xíng)业平均增速。二是江波(bō)龙、格科微、海光(guāng)信息等营收(shōu)体量(liàng)居前(qián)的企业不断上市,并在资本助力之下营收快速增(zēng)长。三是当半导体行业(yè)处于国产替代化(huà)、自主研发背景下的高成(chéng)长阶段时(shí),整个市场(chǎng)欣(xīn)欣向荣,企业营收(shōu)高速增(zēng)长,使(shǐ)得集中度分(fēn)散。

  行业归母净利(lì)润下滑13.67%,利(lì)润正增长企业占比(bǐ)不足五成(chéng)

  相比营收,半导(dǎo)体行业的归(guī)母净利润(rùn)增速更快,从(cóng)2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电子产品全(quán)球销量(liàng)增速放缓、芯片库存高位等因素(sù)影响,2022年行业(yè)整(zhěng)体净(jìng)利润567.91亿元(yuán),同(tóng)比下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司(sī)来看,归母净利润正(zhèng)增长企业达到63家,占(zhàn)比(bǐ)为47.73%。12家企(qǐ)业从盈利(lì)转(zhuǎn)为亏损,25家企(qǐ)业净(jìng)利润腰(yāo)斩(下跌(diē)幅度50%至100%之间)。同时,也有(yǒu)18家企业(yè)净利润增速在100%以上,12家(jiā)企(qǐ)业(yè)增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导体企业归(guī)母净利润增速区间

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增(zēng)速优异的企业(yè)来看(kàn),芯原股份涵(hán)盖芯片设计、半(bàn)导体IP授权等业务矩阵,受益于先进的芯片(piàn)定制技术、丰(fēng)富(fù)的IP嬉水与戏水的意思,婷婷荷花鱼戏水的意思储备以(yǐ)及(jí)强大(dà)的设计(jì)能力,公司得到了(le)相关客户的广泛认可。去年芯原股(gǔ)份以455.32%的增速(sù)位列半导体行业(yè)之首,公(gōng)司利润从0.13亿元(yuán)增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原(yuán)股份2022年净(jìng)利润(rùn)体量排名行(xíng)业第92名(míng),其(qí)较快增速与低基数效应有关。考虑利润基数(shù),北(běi)方华(huá)创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿(yì)元(yuán),同比(bǐ)增长(zhǎng)118.37%,是10亿(yì)利润体量下增(zēng)速最(zuì)快(kuài)的半导体企业。

  表2:2022年归母净(jìng)利润增速居前的10大(dà)企业

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  制表(biǎo):金(jīn)融界上(shàng)市公司(sī)研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨(jù)灵财经

  存(cún)货周转率下降35.79%,库存(cún)风(fēng)险显现(xiàn)

  在对(duì)半导体行业(yè)经营(yíng)风险(xiǎn)分析时,发现存货周(zhōu)转率(lǜ)反映了(le)分立器件、半导体设备等(děng)相关产(chǎn)品的周转情(qíng)况(kuàng),存货周转率下滑,意味产品流通(tōng)速度变(biàn)慢(màn),影(yǐng)响企业现金(jīn)流能力(lì),对经营造成负面影响。

  2020至2022年(nián)132家半(bàn)导体企(qǐ)业的存货周转率(lǜ)中位数(shù)分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行(xíng)趋势(shì),2022年降幅更是达到35.79%。值得注(zhù)意的是(shì),存货(huò)周转率这一经营风险指标反映行业是否面(miàn)临库存风险(xiǎn),是否出现(xiàn)供过(guò)于(yú)求的局面,进(jìn)而对股价表现有参考(kǎo)意义。行业整(zhěng)体而言,2021年存货周转率中位数与2020年基(jī)本持平,该年(nián)半导(dǎo)体指(zhǐ)数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数和行(xíng)业指(zhǐ)数分别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者相(xiāng)关(guān)性较大。

  具体来(lái)看,2022年半导体行业存货周转率同比增长的13家企业(yè),较2021年平均同比增长29.84%,该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-12.06%。而(ér)存货周转率同比下滑的116家企业,较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67%,该(gāi)年这(zhè)些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64%。这一(yī)数据说明(míng)存(cún)货(huò)质量下滑的企业,股价表现也往(wǎng)往更不理想。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值居中(zhōng)上位(wèi)置的企业,2022年存货周(zhōu)转率均为1.31,较2021年分别(bié)下降(jiàng)了(le)2.40和(hé)3.25,目前存(cún)货周(zhōu)转率均低于(yú)行业中位(wèi)水平。而股价上,两股2022年分别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行(xíng)业(yè)中靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率表现较(jiào)差的10大企业(yè)

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  制表:金融界(jiè)上市公司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  行业整体毛利(lì)率稳(wěn)步提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体(tǐ)行业上市(shì)公司(sī)整(zhěng)体毛利率(lǜ)呈现抬升(shēng)态(tài)势,毛利率中位数(shù)从32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与产业技术迭代升级、自主研(yán)发等(děng)有很(hěn)大关系。

  图(tú)2:2018至2022年(nián)半导(dǎo)体行业(yè)毛(máo)利率(lǜ)中位数

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  2022年(nián)整体毛利(lì)率(lǜ)中位数(shù)为(wèi)38.22%,较2021年下滑超过(guò)2个(gè)百分点,与(yǔ)上游(yóu)硅料等原材料(liào)价格上涨、电子(zi)消费品需求放缓至(zhì)部(bù)分芯片元件降(jiàng)价销(xiāo)售(shòu)等因素有关。2022年(nián)半导体下(xià)滑5个百分点以上(shàng)企业(yè)达到27家,其中富满(mǎn)微2022年(nián)毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报中也(yě)说明了与(yǔ)这两方(fāng)面原因有关。

  有10家企业毛利率(lǜ)在60%以上(shàng),目(mù)前行业最高的(de)臻镭科技达到(dào)87.88%,毛(máo)利率(lǜ)居前(qián)且公司经营体量(liàng)较大的(de)公司(sī)有(yǒu)复旦微电(64.67%)和(hé)紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的(de)10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  超半数企(qǐ)业研发费用增长四成,研发占(zhàn)比不(bù)断提(tí)升

  在(zài)国外芯片市场卡脖子、国内自主研发(fā)上(shàng)行趋势的背景下,国内半导体企业需要不断通过研发投入,增加(jiā)企业(yè)竞争力(lì),进(jìn)而对长久业(yè)绩改观(guān)带来正(zhèng)向促进作用。

  2022年半(bàn)导体行业累(lèi)计研发(fā)费(fèi)用为(wèi)506.32亿元,较(jiào)2021年增长28.78%,研(yán)发费用再(zài)创(chuàng)新高。具体公司而言(yán),2022年(nián)132家企(qǐ)业研发费用中位数(shù)为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数据表(biǎo)明2022年半数企业(yè)研(yán)发费(fèi)用同(tóng)比增(zēng)长44.55%,增(zēng)长幅度可(kě)观。

  其中,117家(近9成)企业2022年(nián)研发费用同比增长,32家企业增(zēng)长超过50%,纳芯微、斯(sī)普(pǔ)瑞等(děng)4家企业(yè)研发(fā)费用(yòng)同比增长100%以上。

  增长金额(é)来看,中芯国际(jì)、闻泰科技和海(hǎi)光信息,2022年(nián)研发费用增长在6亿元以上居前。综合(hé)研发费(fèi)用增长(zhǎng)率和增(zēng)长金额,海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业比(bǐ)较(jiào)突出。

  其中,紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年(nián)推出了国内首(shǒu)款支(zhī)持双模(mó)联网(wǎng)的联通(tōng)5GeSIM产品,特(tè)种(zhǒng)集成电路产(chǎn)品(pǐn)进入C919大型(xíng)客(kè)机供应链,“年(nián)产2亿件5G通信网络设(shè)备用(yòng)石英谐振器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居(jū)前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  从研发费用占营(yíng)收比重来(lái)看,2021年半导体行(xíng)业的中(zhōng)位数为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明企业(yè)研发意愿增强,重视(shì)资金(jīn)投入(rù)。研发费用占比20%以(yǐ)上的(de)企业达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家(jiā)企(qǐ)业不仅连续3年研发费用占比(bǐ)在10%以上,2022年研发(fā)费用还在3亿元以上,可谓既有(yǒu)研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续(xù)三(sān)年研(yán)发费用(yòng)占比居行业前3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92%,研(yán)发费(fèi)用支出15.23亿(yì)元。目前公司思(sī)元370芯片及(jí)加速卡在众多(duō)行业领域中(zhōng)的头部公(gōng)司实(shí)现(xiàn)了(le)批量销(xiāo)售或达成合(hé)作意向(xiàng)。

  表4:2022年(nián)研发费用占比居前的10大(dà)企业

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  制图:金(jīn)融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

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