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太原私立小学有哪些,太原私立小学有哪些排名 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的半导体行业涵(hán)盖消费电子、元件等6个二级子行业,其中(zhōng)市值权(quán)重最大(dà)的是半导体行业,该行业涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家(jiā)芯片战(zhàn)略发展的重点领域,半导(dǎo)体行业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广(guǎng)阔等特点,也因此成为(wèi)A股市场有影响力(lì)的科(kē)技(jì)板块。截至5月10日,半导体行业总市值达(dá)到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等(děng)5家企业市值在1000亿元以上(shàng),行业沪深300企业数量达到16家(jiā),无论是(shì)头(tóu)部千(qiān)亿企业(yè)数(shù)量还是沪深300企业数量(liàng),均位居科(kē)技类行业前列。

  金融界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院发现,半导(dǎo)体(tǐ)行业自2018年以来经过4年快(kuài)速发展,市场规(guī)模(mó)不断扩大,毛利率稳步(bù)提升,自主(zhǔ)研发(fā)的(de)环境下,上市公(gōng)司科技(jì)含(hán)量越来(lái)越高。但与此同时(shí),多数上市公司业(yè)绩(jì)高光时刻在2021年,行业面(miàn)临短期库存(cún)调整、需(xū)求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等因素制约,2022年多(duō)数(shù)上市公司业绩增速放缓,毛(máo)利率下滑(huá),伴随库存风(fēng)险加大。

  行业营收规模创新高,三方面(miàn)因素致前(qián)5企业市占率(lǜ)下滑

  半(bàn)导体行业的132家(jiā)公司,2018年(nián)实现(xiàn)营业收(shōu)入1671.87亿元,2022年增太原私立小学有哪些,太原私立小学有哪些排名(zēng)长至(zhì)4552.37亿元,复合增长率为(wèi)22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量来看,主营业(yè)务为半(bàn)导体(tǐ)IDM、光(guāng)学模组(zǔ)、通讯产品集成(chéng)的闻泰科技,从2019至2022年(nián)连续4年营收居行业(yè)首位,2022年实现(xiàn)营收(shōu)580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收(shōu)稳步增长,但半导体(tǐ)行业(yè)上市公司的营收集中度却在下滑(huá)。选取2018至2022历年(nián)营收排(pái)名前(qián)5的(de)企业,2018年长(zhǎng)电科(kē)技、中芯国际5家企业(yè)实现营(yíng)收(shōu)1671.87亿元,占行业营(yíng)收总值的46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营(yíng)收占(zhàn)比(bǐ)下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的企业

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  制表:金融界(jiè)上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  至于前(qián)5半导体公(gōng)司营收(shōu)占(zhàn)比下滑,或主要由三方面因素导致(zhì)。一是如韦尔(ěr)股份、闻(wén)泰科技等(děng)头部企业营收增速(sù)放缓(huǎn),低于行业平均增速。二(èr)是江波(bō太原私立小学有哪些,太原私立小学有哪些排名)龙、格科微、海光信(xìn)息等营(yíng)收体量(liàng)居前的企业不断上市,并在资本(běn)助力之(zhī)下营收快速增长。三是当半导(dǎo)体行业处(chù)于(yú)国产替(tì)代化(huà)、自主研(yán)发背景(jǐng)下的高成长阶段时(shí),整个市场欣欣向荣,企(qǐ)业营收高速增长,使得集(jí)中度分散(sàn)。

  行业归(guī)母(mǔ)净利润下滑13.67%,利(lì)润正增(zēng)长企业占比不足五成

  相比营收,半导体(tǐ)行业的(de)归母净利润增速更快,从(cóng)2018年(nián)的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元,达(dá)到14倍。但受到电(diàn)子产品全球销量增速放(fàng)缓、芯片库存高位等因(yīn)素影响,2022年行(xíng)业整体净利(lì)润567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高位(wèi)出现(xiàn)调整。

  具体(tǐ)公司来看,归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)正增长(zhǎng)企业达到63家,占比(bǐ)为47.73%。12家企业从盈利转为亏损(sǔn),25家企(qǐ)业净(jìng)利润腰斩(下跌幅度50%至(zhì)100%之间)。同时,也有18家(jiā)企(qǐ)业(yè)净(jìng)利润增速在100%以上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年(nián)半导体企业(yè)归母(mǔ)净利润(rùn)增速(sù)区间

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年增速优异的(de)企业来(lái)看,芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵,受益于先(xiān)进的(de)芯片定制技(jì)术、丰(fēng)富(fù)的IP储(chǔ)备以及(jí)强大的设计能力(lì),公司得到了相(xiāng)关客(kè)户(hù)的(de)广泛(fàn)认可。去年(nián)芯原股份以(yǐ)455.32%的增速位列半(bàn)导体行(xíng)业(yè)之(zhī)首,公(gōng)司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体(tǐ)量排名(míng)行业(yè)第92名,其较快增速与(yǔ)低(dī)基(jī)数效应有关。考虑(lǜ)利润基数,北方华创归母净利(lì)润从2021年(nián)的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元,同比增长(zhǎng)118.37%,是10亿利润(rùn)体量下增速最快的半导体企业。

  表2:2022年(nián)归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润增(zēng)速居前的(de)10大企业

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  制(zhì)表:金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院;数(shù)据(jù)来(lái)源(yuán):巨(jù)灵财(cái)经

  存货周转(zhuǎn)率下降(jiàng)35.79%,库(kù)存风险(xiǎn)显(xiǎn)现

  在对半导体行业经营风险(xiǎn)分析时,发(fā)现存货(huò)周转率反(fǎn)映了分(fēn)立器件、半导(dǎo)体设(shè)备等(děng)相(xiāng)关产品的周转情况,存货周转率下滑,意味产品(pǐn)流(liú)通速(sù)度变慢,影(yǐng)响企业(yè)现金流能力,对经营造成负面(miàn)影响。

  2020至(zhì)2022年132家半(bàn)导体(tǐ)企业的存货周转率中位数(shù)分别是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行(xíng)趋势(shì),2022年降幅(fú)更(gèng)是(shì)达到(dào)35.79%。值得(dé)注意的是,存(cún)货周转率(lǜ)这一(yī)经营风险指标反映(yìng)行业是否面临(lín)库存风险,是(shì)否出(chū)现供过于求(qiú)的局面,进而对股价表现有参考意(yì)义。行业整体(tǐ)而言(yán),2021年存货周转率中位数与2020年基本(běn)持平,该年半导体指数上涨38.52%。而(ér)2022年存货周(zhōu)转率中位数和行业(yè)指数分别下滑(huá)35.79%和37.45%,看出(chū)两者相关性较(jiào)大。

  具体来看(kàn),2022年半导体行业存(cún)货周(zhōu)转率同比增长的13家企(qǐ)业(yè),较2021年(nián)平均同比增长29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存货(huò)周转率同比下(xià)滑的116家企(qǐ)业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年这些(xiē)个股平(píng)均涨跌幅(fú)为-17.64%。这一数据说(shuō)明(míng)存货质量下滑的企业(yè),股价表现也往(wǎng)往(wǎng)更(gèng)不理想。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营(yíng)收、市值居(jū)中上位置的企业,2022年存(cún)货周转率均为1.31,较2021年分别下(xià)降(jiàng)了2.40和3.25,目(mù)前存货周转率(lǜ)均低(dī)于行(xíng)业中位水平(píng)。而股价上(shàng),两股2022年分(fēn)别下跌49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行(xíng)业中靠前(qián)。

  表3:2022年存货周转(zhuǎn)率表现(xiàn)较差(chà)的10大企业

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  制表:金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经

  行(xíng)业(yè)整体(tǐ)毛(máo)利(lì)率稳步(bù)提(tí)升,10家企业毛利率60%以(yǐ)上

  2018至(zhì)2021年(nián),半导体行业上市公司整体毛利率呈现抬升(shēng)态势,毛利率中位(wèi)数(shù)从32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与产业技术迭代升级、自主研发(fā)等(děng)有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率中位数

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  2022年整体毛利(lì)率(lǜ)中位(wèi)数为38.22%,较2021年下(xià)滑(huá)超(chāo)过(guò)2个百分点,与上游硅料(liào)等原(yuán)材料(liào)价格上涨、电子消(xiāo)费品需求(qiú)放缓至部(bù)分芯片元件降价销售等因素有(yǒu)关。2022年(nián)半导体下滑(huá)5个百分点(diǎn)以上企业达到27家,其中富满微2022年毛(máo)利率降至19.35%,下(xià)降了34.62个百分点,公司在年报(bào)中也(yě)说明了(le)与(yǔ)这两方(fāng)面原因(yīn)有关。

  有(yǒu)10家企业毛利率在(zài)60%以上,目前行(xíng)业最高的臻镭科(kē)技达到87.88%,毛利率居前且公司经营体量较大的(de)公(gōng)司有复(fù)旦微电(diàn)(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前(qián)的10大(dà)企(qǐ)业

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  超(chāo)半(bàn)数企(qǐ)业研发费用增长四成,研发占比不断(duàn)提升

  在国外芯(xīn)片(piàn)市场卡脖(bó)子、国(guó)内(nèi)自主研发(fā)上(shàng)行趋势的背景(jǐng)下,国(guó)内半(bàn)导(dǎo)体企业需要不(bù)断通过研发投(tóu)入,增(zēng)加企业竞争力,进而对长(zhǎng)久业绩改(gǎi)观带来正向(xiàng)促进作用。

  2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元,较(jiào)2021年增长28.78%,研发费用(yòng)再创新高。具体公司而言(yán),2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元(yuán),2021年同期为1.12亿元(yuán),这一数据表明2022年半(bàn)数企业研(yán)发费用同比增长(zhǎng)44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其中,117家(jiā)(近9成)企业2022年研发(fā)费用(yòng)同(tóng)比(bǐ)增长,32家企业增长(zhǎng)超过(guò)50%,纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)100%以(yǐ)上。

  增(zēng)长金(jīn)额来看,中芯(xīn)国际、闻泰科(kē)技和海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息,2022年研发费用增长在6亿元以(yǐ)上(shàng)居前。综(zōng)合研发费用增长率(lǜ)和(hé)增长金额,海(hǎi)光信(xìn)息、紫(zǐ)光国微、思(sī)瑞(ruì)浦等企业(yè)比较突(tū)出。

  其中太原私立小学有哪些,太原私立小学有哪些排名,紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司(sī)去年推出了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品(pǐn),特(tè)种集成电路产品进入(rù)C919大型客(kè)机供应链,“年产2亿件5G通信(xìn)网络设备用石英谐振器产业化”项(xiàng)目(mù)顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财经

  从(cóng)研发(fā)费用(yòng)占(zhàn)营收比重来看,2021年(nián)半导体行业的中位(wèi)数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企(qǐ)业研发意愿(yuàn)增强(qiáng),重(zhòng)视资金投入。研(yán)发费用占比20%以上的企业(yè)达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业(yè)不(bù)仅连续3年(nián)研发(fā)费(fèi)用占比在10%以上,2022年研发费用还(hái)在3亿元(yuán)以上,可谓既(jì)有研发(fā)高(gāo)占比又(yòu)有研发高金额。寒(hán)武纪(jì)-U连(lián)续三年研发费用占比居行业前3,2022年研(yán)发费用占比(bǐ)达到(dào)208.92%,研发(fā)费用支(zhī)出15.23亿元。目前公(gōng)司(sī)思元370芯片及加速卡在(zài)众多行(xíng)业领域中(zhōng)的头部公(gōng)司实现(xiàn)了(le)批量(liàng)销售或达成合作意向(xiàng)。

  表4:2022年(nián)研发费用占比(bǐ)居前的10大企业

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  制(zhì)图(tú):金融界上(shàng)市(shì)公司(sī)研(yán)究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经

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