券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料(liào)需(xū)求来满足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是用(yòng)于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的(de)数量呈(chéng)指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对(duì)算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成度(dù)的全(quán)新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多(duō)在物(wù)理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间(jiān)的信息传(chuán)输速度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封装密度(dù)已(yǐ)经成(chéng)为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的(de)热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需(xū)求与日俱(jù)增(zēng)，导(dǎo)热材(cái)料需求会提(tí)升。根据中国信通院发(fā)布的(de)《中国数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步(bù)发展，数据中心单(dān)机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数(shù)据(jù)中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热(rè)管理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热(rè)材料带(dài)来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销(xiāo)量不断提(tí)升，带(dài)动导热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使(shǐ)用(yòng)领域(yù)更加多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我(wǒ)国导热(rè)材料(liào)市场规模(mó)年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能材料市场规模(mó)均在(zài)下游(yóu)强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在高(gāo)分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料及布料等(děng)。下(xià)游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导(dǎo)热(rè)器件并(bìng)最终应用于消费电池、通(tōng)信基(jī)站(zhàn)、动力电(diàn)池(chí)等(děng)领(lǐng)域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本(běn)占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色(sè)非常重要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳(wěn)定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域有布局(jú)的上市(shì)公司为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技(jì)；导热器件有布局的(de)上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有(yǒu)新增项目的上市(shì)公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和(hé)先发优势的(de)公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人士(shì)表示(shì)，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术(shù)欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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