券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下(xià)游终端(duān)应用(yòng)领域的(de)发展也带动了(le)导(dǎo)热材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的(de)导热(rè)材料(liào)有不同的特点和应(yīng)用场景。目前(qián)广泛(fàn)应(yīng)用的导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合成(chéng)石墨(mò)类主要(yào)是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变(biàn)材(cái)料主要用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人(rén)在(zài)4月26日发布的(de)研报(bào)中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需(xū)求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的数量(liàng)呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带动(dòng)算力需(xū)求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距(jù)离(lí)短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的(de)信息传输(shū)速(sù)度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不(bù)断増大，显著(zhù)提(tí)高导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心(xīn)的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一(yī)步发展，数(shù)据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功能方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源(yuán)车(chē)产(chǎn)销量不断提(tí)升，带动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热(rè)材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国导热(rè)材料市场规模年均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)均在下(xià)游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原(yuán)材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要(yào)与一些器件结合(hé)，二次(cì)开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析(xī)人士指出，由于导热材料在终端的中的成本(běn)占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要(yào)，因而(ér)供应(yīng)商业绩(jì)稳(wěn)定(dìng)性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石(shí)科(kē)技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局(jú)的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科(kē)技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市公司为领益(yì)智(zhì)造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有(yǒu)新增项目(mù)的上(shàng)市公司为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力(lì)赋能(néng)叠加(jiā)下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍(réng)然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技(jì)术(shù)，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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