集成电路(lù)的作(zuò)用是(shì)什(shén)么，集成电路有(yǒu)什么作(zuò)用是集成电路(lù)的作(zuò)用：减少元器件的使用的。

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集成电(diàn)路(lù)的作用是什么，集成电(diàn)路有什么(me)作用

　　1、减少元器(qì)件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规模的(de)集成电(diàn)路使内容元器(qì)件的数量减少(shǎo)，在零散元器件上有(yǒu)了很大的(de)技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高。

　　将元器件都集合到(dào)了一起，不仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰(rǎo)，也在电路设计(jì)方面(miàn)有了很大(dà)的(de)提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能对应(yīng)一种(zhǒng)电路，将一(yī)种功能集中(zhōng)成一个集(jí)成电路(lù)，如(rú)此一来，在以后应(yīng)用中，要(yào)什么(me)功能(néng)就(jiù)可以应用相应(yīng)的集成电路(lù)，从而大大方(fāng)便了(le)应用。

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是(shì)一种(zhǒng)把电路(lù)（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包(bāo)括被动元件等）小型化的方(fāng)式，并通常制造在(zài)半导体晶(jīng)圆表面(miàn)上。

　　前述(shù)将电路制造(zào)在半导体芯片表面(miàn)上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和被(bèi)动(dòng)元(yuán)件(jiàn)，集成到(dào)衬底或(huò)线(xiàn)路板(bǎn)所构成(chéng)的小型(xíng)化(huà)电路(lù)。

　　本文(wén)是关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即(jí)薄膜集成电路(lù)。

　　集成电路(lù)具有体积小，重量(liàng)轻，引出线(xiàn)和焊接(jiē)点少，寿命长，可(kě)靠性高(gāo)，性能好等优点，同(tóng)时成本低，便(biàn)于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民(mín)用(yòng)电子(zi)设备(bèi)如收录机、电视机、计算(suàn)机等(děng)方(fāng)面得到(dào)广泛(fàn)的应用，同(tóng)时在(zài)军事、通(tōng)讯(xùn)、遥(yáo)控等方(fāng)面也得(dé)到(dào)广泛(fàn)的应用。

　　用集成电路来装配电(diàn)子设备(bèi)，其装配密度比晶体管可提高几十倍(bèi)至(zhì)几千倍，设备(bèi)的稳(wěn)定工作时间也可大大提高。

集(jí)成电路的作用(yòng)是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的(de)集(jí)成电(diàn)路(lù)使内容元器件的数(shù)量减少，在零散(sàn)元(yuán)器件(jiàn)上有(yǒu)了很闷键(jiàn)大的(de)技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提(tí)高(gāo)。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰，也(yě)在电路设(shè)计方面有了很大的提(tí)升(shēng)，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用(yòng)。

　　一种功能对应一种电路，将一种(zhǒng)功能(néng)集(jí)中成一个集成电路，如此(cǐ)一来，在以后(hòu)应用中，要什么功能(néng)就(jiù)可以应用相(xiāng)应的(de)集成电(diàn)路(lù)，从而大大方便(biàn)了(le)应用。

扩展(zhǎn)资(zī)料

　　集成电路或称(chēng)微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子(zi)学中是一种把电路（主要包括半(bàn)导体装置，也包括压在玻璃窗边c，在窗户边c被(bèi)动元件等）小(xiǎo)型化(huà)的方(fāng)式(shì)，并(bìng)通(tōng)常(cháng)制(zhì)造(zào)在(zài)半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电路制造(zào)在半导(dǎo)体芯片表面上的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立半(bàn)导体设备和(hé)被动元件，集成(chéng)到衬底或线路板(bǎn)袜亮所构成的小(xiǎo)型化电(diàn)路。

　　本文是关于(yú)单片(piàn)（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重(zhòng)量轻，引出(chū)线和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠(kào)性高(gāo)，性能好等(děng)优点，同时(shí)成本(běn)低，便于大规模生产(chǎn)。<压在玻璃窗边c，在窗户边c/p>

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设备如收录机(jī)、电视机、计(jì)算机等方(fāng)面得到广泛的应用(yòng)，同时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥控等方面也(yě)得(dé)到(dào)广泛的应(yīng)用。

　　用集(jí)成电(diàn)路来装配蚂好巧电子设备，其装配密度比晶体管可提高几(jǐ)十倍至(zhì)几千倍，设备(bèi)的稳定工作时间也可大大提(tí)高(gāo)。

　　参考(kǎo)资料来源：百度百科－集成电路

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