集成(chéng)电路的作用是什么(me)，集成电(diàn)路有什么作用是集成电路(lù)的作用：减少元器件的使用的。

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集成电路的作(zuò)用是什么(me)，集成电路有什(shén)么作(zuò)用

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规模的集成(chéng)电路使内容元器件的数量减少，在零散元器(qì)件上(shàng)有了很大的技(jì)术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效(xiào)提高。

　　将(jiāng)元(yuán)器件都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电信号的干(gàn)扰，也在电(diàn)路设计方面有(yǒu)了很大的提升，提高(gāo)了运(yùn)行速度。

　　3、更加(jiā)方便(biàn)应用。

　　一(yī)种(zhǒng)功能对应(yīng)一种电路，将一种功能集中成一个集成(chéng)电路，如此一来，在以后(hòu)应用中，要什么功(gōng)能就可以应用相应的集(jí)成电路，从而大大方便了(le)应(yīng)用。

　　集(jí)成电(diàn)路或称微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种(zhǒng)把电路（主要包括半导体装(zhuāng)置(zhì)，也包括被动元件等(děng)）小型化的(de)方式，并通常制造在半导体晶圆表(biǎo)面上(shàng)。

　　前(qián)述(shù)将电路(lù)制(zhì)造在半导(dǎo)体(tǐ)芯片表面上(shàng)的(de)集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备和被(bèi)动元件，集成(chéng)到(dào)衬底或线路板(bǎn)所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积(jī)小，重(zhòng)量轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好等(děng)优点(diǎn)，同时成本低，便于大(dà)规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电子(zi)设(shè)备如收(shōu)录(lù)机、电视机、计算(suàn)机等方面得(dé)到广(guǎng)泛的(de)应用(yòng)，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等(děng)方面也得到广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装配电子(zi)设备，其装配密度比晶体管可提高几十(shí)倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工作时间也(yě)可大大提高。

集成(chéng)电(diàn)路的(de)作(zuò)用是什么？

　　集(jí)成电路的(de)作用：

　　1、减少元器件的(de)使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路(lù)使内(nèi)容(róng)元(yuán)器件(jiàn)的数量减少，在零散元器件上有(yǒu)了很闷键(jiàn)大的技术(shù)提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效(xiào)提高(gāo)。

　　将元器件都(dōu)集合(hé)到了(le)一起，不仅减少了外(wài)电信号的干扰，也(yě)在电路设(shè)计方(fāng)面有了很(hěn)大的(de)提升，提高(gāo)了(le)运(yùn)行速度(dù)。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种(zhǒng)功能对应(yīng)一种(zhǒng)电(diàn)路，将一种功能集中成一个(gè)集成电(diàn)路，如此一来，在以后(hòu)应用中(zhōng)，要(yào)什么功能就(jiù)可以(yǐ)应用相应(yīng)的集(jí)成电路(lù)，从而(ér)大大(dà)方便了(le)应用。

扩展资料

　　集(jí)成(chéng)电路或(huò)称(chē436742开头是什么银行 归属地，436742开头是什么银行的卡ng)微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种把(bǎ)电路（主要包括(kuò)半导体装置，也包(bāo)括被(bèi)动元件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造(zào)在(zài)半导体(tǐ)芯片表面(miàn)上(shàng)的(de)集成电路(lù)又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导(dǎo)体设备(bèi)和被(bèi)动元件，集成到衬(chèn)底或线路板袜亮所构(gòu)成的小型化电(diàn)路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即薄膜集成(chéng)电路(lù)。

　　集成电路具有体积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好(hǎo)等(děng)优点，同时(shí)成本低(dī)，便于大规(guī)模生产(chǎn)。

　　它(tā)不(bù)仅在(zài)工、民用电子设(shè)备(bèi)如收(shōu)录机、电视(shì)机、计算(suàn)机等方面(miàn)得到广(guǎng)泛的(de)应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来装配蚂(mǎ)好(hǎo)巧(qiǎo)电子设(shè)备，其装配密度比晶体管(guǎn)可提高几(jǐ)十倍至几千倍，设(shè)备的(de)稳定工作(zuò)时间也可大大提(tí)高。

　　参考资料来(lái)源：百(bǎi)度百科－集成电(diàn)路(lù)

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