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上海梅林和中粮梅林的区别 中粮和梅林哪个更好

上海梅林和中粮梅林的区别 中粮和梅林哪个更好 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级(jí)的(de)半导体(tǐ)行业涵盖消费电子(zi)、元件等6个二(èr)级(jí)子行业,其中市值权重最(zuì)大的是半(bàn)导体行业,该(gāi)行业涵盖132家上市公(gōng)司。作为国家芯片战略发展的重点领域(yù),半导体(tǐ)行业具备研发技术(shù)壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来前(qián)景(jǐng)广阔等特点,也(yě)因此(cǐ)成(chéng)为A股市场有(yǒu)影(yǐng)响力的科(kē)技(jì)板块。截至5月10日,半导体行(xíng)业总市(shì)值达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等5家(jiā)企业市值在1000亿元以上,行业沪深300企(qǐ)业数量达到16家,无论(lùn)是头部千亿企业(yè)数量还是沪深(shēn)300企业数量,均位居科技(jì)类行(xíng)业(yè)前列。

  金(jīn)融界上市公司研究院发现,半(bàn)导体行业自2018年(nián)以来经过4年快速发(fā)展(zhǎn),市场规模不断扩大,毛利率(lǜ)稳步提升(shēng),自主研发的环境下(xià),上市公司科技含量越来越(yuè)高。但与此同时,多数上市公司(sī)业绩高(gāo)光(guāng)时(shí)刻在(zài)2021年,行业面临短期库存调(diào)整、需(xū)求(qiú)萎(wēi)缩、芯片(piàn)基数卡脖子等因素制(zhì)约,2022年多数上(shàng)市公司业绩增速放缓,毛利(lì)率下(xià)滑,伴随库存(cún)风险加大(dà)。

  行(xíng)业营收规(guī)模(mó)创新高,三方面因(yīn)素(sù)致(zhì)前5企业市占率(lǜ)下滑(huá)

  半导(dǎo)体行业的132家公司(sī),2018年(nián)实现(xiàn)营(yíng)业收(shōu)入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合(hé)增长(zhǎng)率(lǜ)为(wèi)22.18%。其中,2022年(nián)营收同比增(zēng)长(zhǎng)12.45%。

  营收体量来看(kàn),主营业务为半(bàn)导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技,从(cóng)2019至2022年连续4年营收居(jū)行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收稳步增(zēng)长,但半导(dǎo)体行(xíng)业上市公司的营(yíng)收集中度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历(lì)年营收排(pái)名(míng)前5的企(qǐ)业,2018年长电科技(jì)、中(zhōng)芯国际5家企业实现营收1671.87亿元(yuán),占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大企业营收占比下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营(yíng)业收入居前(qián)5的企业

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  制(zhì)表:金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研(yán)究院(yuàn);数据来(lái)源:巨(jù)灵财(cái)经

  至于前(qián)5半(bàn)导体公司营收占比下滑(huá),或主(zhǔ)要由三方(fāng)面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等(děng)头部企业营(yíng)收增速放(fàng)缓,低于行(xíng)业平均增速。二是(shì)江波龙(lóng)、格科微、海光信息等(děng)营收体量居前的(de)企业(yè)不断(duàn)上市,并在(zài)资本助力之下营收快速增长(zhǎng)。三是当(dāng)半导体行(xíng)业处于国(guó)产替代化、自主研发背景下的高成长阶段时,整个(gè)市场(chǎng)欣(xīn)欣向(xiàng)荣,企业营收高速增长,使得(dé)集中度分(fēn)散。

  行业归母净利润下(xià)滑13.67%,利润(rùn)正增长企(qǐ)业占比不足(zú)五成(chéng)

  相比营收,半导体行(xíng)业的归母净利润增速更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到(dào)电子产品全球销量增速放缓、芯片库(kù)存高位(wèi)等因(yīn)素(sù)影响,2022年行(xíng)业(yè)整体净利(lì)润567.91亿元(yuán),同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司(sī)来看,归母净(jìng)利润(rùn)正增长企业达到(dào)63家(jiā),占比为47.73%。12家企业从盈(yíng)利(lì)转为亏损,25家企业净利润腰(yāo)斩(zhǎn)(下跌幅(fú)度(dù)50%至100%之(zhī)间)。同时,也有(yǒu)18家(jiā)企业(yè)净利润增速在(zài)100%以上(shàng),12家(jiā)企业增(zēng)速在50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年半导体企业归母(mǔ)净(jìng)利润增速区间

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  制图:金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  2022年增速(sù)优异的(de)企业来看(kàn),芯原股份涵盖芯(xīn)片设计、半导体IP授权(quán)等(děng)业(yè)务(wù)矩阵,受(shòu)益于先进的(de)芯片(piàn)定制技(jì)术、丰(fēng)富的IP储备以及(jí)强大的设计能力,公司(sī)得到(dào)了相(xiāng)关客户的(de)广泛认(rèn)可。去年芯原(yuán)股(gǔ)份以455.32%的增速位列半导体(tǐ)行业之首,公司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份2022年净利润体量排名行业第92名,其(qí)较快(kuài)增速与(yǔ)低基数效应有关。考(kǎo)虑(lǜ)利润基数(shù),北(běi)方华创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元,同(tóng)比增长(zhǎng)118.37%,是10亿(yì)利润体(tǐ)量下(xià)增(zēng)速(sù)最快的半导体企业。

  表2:2022年(nián)归(guī)母净(jìng)利润(rùn)增速居前的10大企业(yè)

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  制表:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  存货周转率下降35.79%,库存(cún)风险显现

  在对半(bàn)导体行(xíng)业(yè)经营风(fēng)险(xiǎn)分析(xī)时,发现存(cún)货周转率反映了分立(lì)器件、半导体(tǐ)设备等相关产品的周转情况,存货周转率(lǜ)下滑,意(yì)味产品流(liú)通速度变慢(màn),影响(xiǎng)企业现金流能力,对经营造成负面(miàn)影(yǐng)响。

  2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈(chéng)现下行趋势(shì),2022年降幅更是达到35.79%。值得(dé)注意(yì)的(de)是(shì),存货周转率(lǜ)这一经营风险(xiǎn)指标反映行业是(shì)否面临库存风险(xiǎn),是(shì)否出现供过(guò)于求的局面,进而对股价(jià)表(biǎo)现有参考意(yì)义(yì)。行业整体(tǐ)而(ér)言,2021年(nián)存货周转率中位数与2020年基(jī)本持平,该(gāi)年半导体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位(wèi)数和(hé)行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者相关性较大(dà)。

  具体(tǐ)来看,2022年半导体行业(yè)存货周(zhōu)转率同比增长的13家企业(yè),较2021年平均同比增长29.84%,该(gāi)年(nián)这些个股平均(jūn)涨跌(diē)幅(fú)为-12.06%。而(ér)存货周(zhōu)转率同比下滑的116家企业,较2021年平均(jūn)同比下滑105.67%,该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质(zhì)量下滑的企业,股价表现也往往更(gèng)不理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市(shì)值居中上位置的企业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年(nián)分别下(xià)降了2.40和3.25,目前存(cún)货(huò)周转率(lǜ)均低于行业中(zhōng)位水平。而(ér)股价上,两股2022年(nián)分别下跌49.32%和(hé)53.25%上海梅林和中粮梅林的区别 中粮和梅林哪个更好,跌幅在行业中靠前(qián)。

  表3:2022年(nián)存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)表现较(jiào)差的10大企业

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  制表:金融界上市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  行业(yè)整(zhěng)体毛利率(lǜ)稳(wěn)步提升,10家企业毛利率60%以(yǐ)上

  2018至(zhì)2021年(nián),半导体行业上市公司(sī)整体毛利率呈现抬(tái)升态势,毛利(lì)率中位数从32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与产(chǎn)业技术迭(dié)代(dài)升级、自主(zhǔ)研发等有(yǒu)很(hěn)大关系。

  图2:2018至2022年半(bàn)导体行(xíng)业毛利率中位数

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  制图:金(jīn)融界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年整体毛利(lì)率中位数为38.22%,较2021年(nián)下滑超过2个百分(fēn)点,与上(shàng)游硅料等原材料价(jià)格(gé)上涨、电子消费品(pǐn)需求放缓至部分芯片元件(jiàn)降价销售等(děng)因素有关。2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)下(xià)滑5个百分点以上(shàng)企(qǐ)业(yè)达到27家,其中富满微2022年毛(máo)利率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报中也说明了与(yǔ)这两方面(miàn)原(yuán)因有关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目前行业最(zuì)高的臻镭(léi)科技达到87.88%,毛利率居前且公(gōng)司经营体量较(jiào)大的(de)公司有复旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光(guāng)国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利率(lǜ)居前的10大(dà)企业

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财经

  超半数企业研发费用增长四成,研发占比不(bù)断提升

  在国外芯(xīn)片(piàn)市场卡脖子、国(guó)内自主研发上行趋势的(de)背景下,国内(nèi)半(bàn)导体企业需要(yào)不断通过研(yán)发投入(rù),增加(jiā)企业竞争力,进而对长久业绩改观带来正向促(cù)进作(zuò)用。

  2022年半(bàn)导体(tǐ)行业累计研(yán)发费用为(wèi)506.32亿(yì)元,较(jiào)2021年(nián)增长28.78%,研发费用再创(chuàng)新高。具体公司(sī)而言,2022年132家企业研发(fā)费(fèi)用中位数为1.62亿(yì)元,2021年同(tóng)期为1.12亿(yì)元,这一(yī)数据表明(míng)2022年半数企业研发费用同比增(zēng)长44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其中,117家(近(jìn)9成)企业2022年研发费用同比(bǐ)增(zēng)长,32家企(qǐ)业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费用同比增长100%以上。

  增(zēng)长金额来看,中芯国(guó)际、闻泰科技和(hé)海(hǎi)光(guāng)信息,2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以上(shàng)居前(qián)。综合研发费用(yòng)增长率(lǜ)和增长金额,海光信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

  其中,紫光国微2022年(nián)研发(fā)费用增长5.79亿元,同比(bǐ)增长91.52%。公司去年推出了(le)国内首(shǒu)款(kuǎn)支持(chí)双(shuāng)模联网的联(lián)通5GeSIM产品(pǐn),特种集成(chéng)电路产品(pǐn)进入(rù)C919大型客机(jī)供应链,“年(nián)产2亿(yì)件5G通信网络设(shè)备用石英谐振器产业化(huà)”项目顺(shùn)利验收。

  表4:2022年(nián)研(yán)发(fā)费用居(jū)前的10大企(qǐ)业(yè)

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  制图:金融界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵(líng)财经

  从研发费用占营收比重来看(kàn),2021年半(bàn)导体行业的(de)中位数(shù)为(wèi)10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业(yè)研发意(yì)愿增强(qiáng),重视(shì)资金投入。研发费(fèi)用占比(bǐ)20%以上(shàng)的企(qǐ)业达到40家,10%至20%的企业达(dá)到42家。

  其中(zhōng),有(yǒu)32家企业不仅连(lián)续3年研发费用占比(bǐ)在10%以上,2022年(nián)研发费(fèi)用还在3亿元以(yǐ)上(shàng),可(kě)谓既(jì)有研发高占比又有研发(fā)高(gāo)金额。寒(hán)武纪-U连续三(sān)年研(yán)发费用占比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发(fā)费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片及加速(sù)卡在众多行(xíng)业(yè)领域(yù)中(zhōng)的头部(bù)公司(sī)实(shí)现了批量销售或(huò)达成合(hé)作意向。

  表4:2022年研发(fā)费(fèi)用占比(bǐ)居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财(cái)经(jīng)

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