集成电路的作(zuò)用是什么，集成电路(lù)有什么作(zuò)用是集成(chéng)电路的作用：减少元器件(jiàn)的使(shǐ)用的。

　　关于集成(chéng)电路的作用(yòng)是(shì)什么，集成电路有(yǒu)什么作用以及集成电路的作用是什么，集成电路的作用(yòng)是什么(me)和什么，集(jí)成(chéng)电路有什么(me)作用，集成(chéng)电(diàn)路的(de)作(zuò)用和重要性，集(jí)成电路的作用和(hé)工(gōng)作原理等问题，小编将为你整理以下(xià)知识：

集成电(diàn)路的作用是什么(me)，集(jí)成电路有什么作用

　　1、减少元器件(jiàn)的(de)使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规模的集成电(diàn)路使内(nèi)容元器件的数量减(jiǎn)少(shǎo)，在(zài)零散元器件上有了很大的技(jì)术提高。

　　2、产品性(xìng)能得(dé)到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信号(hào)的(de)干扰(rǎo)，也(yě)在电路(lù)设计方(fāng)面有(yǒu)了(le)很大的提升，提高了运行(xíng)速(sù)度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对(duì)应一种电路(lù)，将一种(zhǒng)功(gōng)能集中成一个集成电路，如此一(yī)来，在以后(hòu)应(yīng)用中，要什么功能就可以应用(yòng)相应(yīng)的集成(chéng)电路，从而大大方(fāng)便了(le)应用(yòng)。

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子(zi)学中是一种(zhǒng)把电(diàn)路（主要包括(kuò)半导体装(zhuāng)置，也包(bāo)括被动元件等）小型化的方(fāng)式，并通(tōng)常制造在半导体晶圆(yuán)表(biǎo)面上。

　　前述(shù)将(jiāng)电路制造在半导(dǎo)体芯片(piàn)表面(miàn)上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集(jí)成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元(yuán)件，集成到(dào)衬底(dǐ)或线路板所(suǒ)构成的(de)小型化电(diàn)路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具有体积(jī)小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能(néng)好等优点，同时成(chéng)本低(dī)，便(biàn)于(yú)大规模(mó)生产。

　　它不仅在工(gōng)、民(mín)用电子设备如收录机、电(diàn)视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时(shí)在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用(yòng)集成电路来装配电(diàn)子设(shè)备，其装配密度(dù)比晶体管可(kě)提高(gāo)几(jǐ)十倍至几(jǐ)千倍，设备的(de)稳定工作时间也可大大(dà)提高(gāo)。

集成电路的作(zuò)用(yòng)是什么？

　　集(jí)成电路的(de)作(zuò)用：

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元(yuán)器件的使用(yòng)。

　　集成(chéng)电路的(de)诞生，小规模的集成电路使内容元器件的数量减少，在零散元器(qì)件上有了很闷键大的技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到了一(yī)起，不(bù)仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰(rǎo)，也(yě)在电路(lù)设(shè)计方面有(yǒu)了很大的(de)提(tí)升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便应(yīng)用。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路，将(jiāng)一种功能集中(zhōng)成一个(gè)集成电路，如此一(yī)来，在以后应用(yòng)中，要什么功能就可以应(yīng)用相应的集成电路(lù)，从而(ér)大大(dà)方便了应用。

扩展资料

　　集成电路或(huò)称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种把电路（主要包括半导(dǎo)标准大气压和常温常压，常温下的标准大气压体装置，也包括(kuò)被动元件等）小型(xíng)化的(de)方式，并通常制造(zào)在半导体晶圆表面(miàn)上(shàng)。

　　前述(shù)将(jiāng)电路制造在半导体芯片表面上的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设(shè)备和被(bèi)动元件，集成(chéng)到(dào)衬底或线路板袜亮所构成的小型化电路。

　　本文(wén)是(shì)关(guān)于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积(jī)小，重量(liàng)轻，引出线和(hé)焊接点少，寿命(mìng)长，可(kě)靠性(xìng)高，性能(néng)好(hǎo)等优点，同(tóng)时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设备(bèi)如收录机、电视机、计算机(jī)等方面得到(dào)广泛的(de)应用，同(tóng)时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应(yīng)用(yòng)。

　　用(yòng)集(jí)成电路来装配(pèi)蚂(mǎ)好巧(qiǎo)电子设(shè)备，其装配密度比晶(jīng)体管可提高(gāo)几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间(jiān)也可大大提高(gāo)。

　　参考资料(liào)来源：百(bǎi)度百科－集成(chéng)电路

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