5月29日，在2023中关村(cūn)论坛(tán)的“脑机接口创新发展(zhǎn)论佛教肉莲是什么坛”上(shàng)，工信(xìn)部(bù)总工程(chéng)师(shī)赵(zhào)志国介绍，在产业界共同努力下，我国(guó)已经形成覆盖基(jī)础层(céng)、技术层(céng)与(yǔ)应用层的脑机(jī)接口全产业(yè)链，并在医(yī)疗、教育、工业、娱乐(lè)等领域(yù)应用落(luò)地。工信部将(jiāng)把脑机(jī)接口作为培(péi)育(yù)未来产业发展的(de)重(zhòng)要方(fāng)向，加强脑(nǎo)机接口应用场景(jǐng)的探索，加速推动脑机接口产业蓬勃发展。

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