券商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的(de)发(fā)展也带动了导热(rè)材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不(bù)同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合(hé)成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料主要(yào)用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力需晋m是山西哪里的车求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速度足够快。随(suí)着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模(mó)组的(de)热通量(liàng)也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布的《中国数(shù)据中心能(né晋m是山西哪里的车ng)耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据(jù)中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单(dān)机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热(rè)材(cái)料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实现智能(néng)化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量不(bù)断(duàn)提升(shēng)，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带(dài)动我国导热材料市(shì)场规模(mó)年均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等(děng)各类功能材料市场规(guī)模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要(yào)集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及布料等(děng)。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出(chū)，由(yóu)于(yú)导热(rè)材(cái)料在终端的中(zhōng)的成(chéng)本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨(mò)领域(yù)有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器件(jiàn)有布局的(de)上市公司为领益(yì)智(zhì)造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增(zēng)项(xiàng)目的(de)上市公司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场空(kōng)间(jiān)将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先发优势的(de)公(gōng)司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注(zhù)突破核心技术，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大(dà)部分(fēn)得依靠进口。

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