申万一级的(de)半(bàn)导体行业涵盖消费(fèi)电子、元件(jiàn)等6个二级子行(xíng)业，其中市值权重最大(dà)的是半导体行业，该行业涵(hán)盖132家上市(shì)公(gōng)司(sī)。作为国家(jiā)芯片战略(lüè)发展的重点领域，半导(dǎo)体(tǐ)行业具备研发技术壁垒、产品国(guó)产替(tì)代(dài)化、未(wèi)来(lái)前景广(guǎng)阔等特点(diǎn)，也(yě)因此成(chéng)为(wèi)A股市场(chǎng)有(yǒu)影响力的(de)科技板块。截至5月(yuè)10日，半(bàn)导(dǎo)体行业总市值达(dá)到3.19万亿元，中(zhōng)芯国(guó)际、韦尔(ěr)股份等5家企业(yè)市值在(zài)1000亿元以上，行(xíng)业沪深(shēn)300企业(yè)数量(liàng)达到16家，无论是头部千(qiān)亿企业数(shù)量(liàng)还是沪深300企(qǐ)业数量(liàng)，均位居(jū)科技类(lèi)行业前列(liè)。

　　金融界上(shàng)市(shì)公司研究院发现，半导体行业自2018年以来经(jīng)过4年(nián)快速(sù)发展，市(shì)场规模不断扩大(dà)，毛利率稳步提(tí)升，自(zì)主(zhǔ)研发(fā)的环境下，上市公司科技(jì)含量(liàng)越来越(yuè)高。但与此同(tóng)时，多数上市(shì)公司业(yè)绩高光时刻在2021年，行业面临(lín)短期库(kù)存调(diào)整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约(yuē)，2022年(nián)多数(shù)上市公司业绩(jì)增速放(fàng)缓，毛(máo)利率下滑(huá)，伴(bàn)随(suí)库(kù)存风(fēng)险加(jiā)大(dà)。

　　行业营收规模创新高，三方面(miàn)因素致前5企业市占率下滑

　　半导体行(xíng)业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元(yuán)，复(fù)合增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年营(yíng)收同比增(zēng)长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看，主营业(yè)务为半(bàn)导体IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成(chéng)的闻(wén)泰科技，从2019至2022年连续4年营收居(jū)行业首位(wèi)，2022年(nián)实(shí)现(xiàn)营收(shōu)580.79亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收(shōu)稳(wěn)步增长，但半(bàn)导体行(xíng)业上市(shì)公司的营收集中(zhōng)度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名前(qián)5的企业，2018年长电科技、中(zhōng)芯(xīn)国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元，占行业(yè)营收(shōu)总(zǒng)值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收占比下滑(huá)至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年(nián)营业收入居前5的企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　至于前5半导体公司营收占比(bǐ)下滑，或主要(yào)由三(sān)方面因素(sù)导致。一是如韦(wéi)尔股份(fèn)、闻(wén)泰(tài)科技等头部企(qǐ)业营收增速放缓(huǎn)，低于行业(yè)平均增速(sù)。二(èr)是江波龙(lóng)、格(gé)科微、海(hǎi)光信息(xī)等(děng)营(yíng)收体量居前的(de)企业(yè)不断上市，并在(zài)资(zī)本(běn)助力(lì)之下营收(shōu)快速(sù)增长。三(sān)是(shì)当半导体行业处于国产替代化、自(zì)主(zhǔ)研发(fā)背景下的高成长阶段时，整(zhěng)个(gè)市场欣(xīn)欣向荣，企业营收高速增长，使得集中度分(fēn)散。

　　行(xíng)业(yè)归(guī)母净利润下滑(huá)13.67％，利润正增长企业占(zhàn)比不足五成(chéng)

　　相比(bǐ)营(yíng)收，半导体行业的归(guī)母净利润增(zēng)速更快，从2018年的4匚这个部首的名称叫什么怎么读，匚这个偏旁读什么3.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受到电子产品(pǐn)全球销量增速放缓、芯片库(kù)存高位等因素影响(xiǎng)，2022年行业(yè)整体(tǐ)净利润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体公(gōng)司来看，归母净利润正增长企业(yè)达到63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为(wèi)亏损，25家(jiā)企业(yè)净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同(tóng)时，也(yě)有18家企业净利润(rùn)增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业归母净利(lì)润增速区间

　　制图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　2022年(nián)增速(sù)优(yōu)异的企业(yè)来看，芯原股匚这个部首的名称叫什么怎么读，匚这个偏旁读什么份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵(zhèn)，受(shòu)益于先进的芯(xīn)片定制(zhì)技术、丰富的(de)IP储备以及强大(dà)的设计能力(lì)，公司得到了相关客户的广(guǎng)泛认(rèn)可(kě)。去(qù)年芯原股份以455.32％的增速位列半导(dǎo)体(tǐ)行业之首，公司利润从0.13亿元增(zēng)长至(zhì)0.74亿(yì)元(yuán)。

　　芯原股份2022年(nián)净(jìng)利润体量排名行业第92名，其较快增速与低基(jī)数(shù)效应有(yǒu)关。考虑利润基数，北(běi)匚这个部首的名称叫什么怎么读，匚这个偏旁读什么方华创归母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利润(rùn)体量(liàng)下增速(sù)最快(kuài)的半导(dǎo)体企业(yè)。

　　表2：2022年(nián)归(guī)母净(jìng)利润增(zēng)速居前的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业(yè)经(jīng)营(yíng)风险(xiǎn)分(fēn)析时，发现存货周转率反映了分立器(qì)件(jiàn)、半导体(tǐ)设备(bèi)等相关产(chǎn)品(pǐn)的(de)周转(zhuǎn)情况，存货周转率下滑，意味产品流通速度变(biàn)慢，影响企业(yè)现金(jīn)流(liú)能力，对经营造成(chéng)负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企业的存货周转率中位(wèi)数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降(jiàng)幅更是达(dá)到35.79％。值得(dé)注意的是，存货周转率这一经营风险指标反映(yìng)行业(yè)是否面临库存(cún)风险(xiǎn)，是(shì)否出(chū)现供过于求的局面，进而对股价表现有参考意(yì)义。行业整(zhěng)体而言，2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与(yǔ)2020年基本持平，该(gāi)年半导(dǎo)体指数(shù)上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率(lǜ)中位数和行业指数分(fēn)别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关性较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周转率同比(bǐ)增(zēng)长的13家企(qǐ)业，较2021年平均同(tóng)比(bǐ)增长29.84％，该年(nián)这些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该(gāi)年这些个股平(píng)均(jūn)涨(zhǎng)跌(diē)幅为-17.64％。这一数据说(shuō)明(míng)存(cún)货(huò)质量(liàng)下滑的企业，股价表现(xiàn)也(yě)往(wǎng)往更不理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶(dǐng)科技(jì)等营(yíng)收、市(shì)值居(jū)中上位置的企业(yè)，2022年存(cún)货周转率均为(wèi)1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周(zhōu)转率(lǜ)均低于行业中位水平。而股价(jià)上，两股(gǔ)2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存(cún)货周转率表现较(jiào)差(chà)的10大企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　行(xíng)业整体毛利(lì)率稳步提升，10家企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业上市公(gōng)司整(zhěng)体(tǐ)毛利率呈现抬(tái)升态势，毛利(lì)率中位数从32.90％提(tí)升至2021年(nián)的40.46％，与产业技(jì)术迭代升级、自主研(yán)发等(děng)有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年(nián)半导体(tǐ)行业毛(máo)利率中位数

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛利(lì)率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年(nián)下滑超(chāo)过2个百分(fēn)点，与上游硅(guī)料(liào)等原材料价(jià)格上涨、电子消(xiāo)费品需求放缓至部(bù)分(fēn)芯片元件降价销售等因素有关。2022年半导体下(xià)滑5个百分点(diǎn)以上企业达(dá)到27家，其中富满微2022年毛利(lì)率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报(bào)中也说明了(le)与这两方面原(yuán)因(yīn)有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行业最(zuì)高的臻镭科(kē)技达到87.88％，毛利率居(jū)前且公司经营(yíng)体量(liàng)较大的公司有复(fù)旦微(wēi)电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居(jū)前的10大企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　超半数企(qǐ)业研发费(fèi)用增长四成，研发占(zhàn)比不(bù)断提升

　　在国外芯片(piàn)市场(chǎng)卡脖(bó)子(zi)、国内自主研发上(shàng)行趋势的背景下，国内半导体企(qǐ)业需(xū)要不断通过研(yán)发投入，增加企(qǐ)业竞争力，进而(ér)对长(zhǎng)久业绩改观(guān)带来正向促(cù)进作(zuò)用。

　　2022年半导体行业累计研(yán)发费用为(wèi)506.32亿(yì)元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费(fèi)用再创(chuàng)新高。具体公司而言，2022年132家企业研发费用中位(wèi)数为1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一数据表明2022年半数企业研发费用同比增长44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其(qí)中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年(nián)研发费用同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长，32家企业(yè)增长超(chāo)过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家(jiā)企(qǐ)业研(yán)发费用同比增长100％以上(shàng)。

　　增长金(jīn)额(é)来看，中(zhōng)芯国际、闻泰(tài)科技和海光(guāng)信息，2022年研发(fā)费用增(zēng)长在(zài)6亿元(yuán)以上居(jū)前。综合(hé)研发费用增长(zhǎng)率和(hé)增长金(jīn)额，海光信息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企业(yè)比(bǐ)较突(tū)出。

　　其中(zhōng)，紫(zǐ)光国微(wēi)2022年(nián)研发费(fèi)用增长5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公司去年推出了国内(nèi)首(shǒu)款(kuǎn)支持双模联网的(de)联通5GeSIM产(chǎn)品(pǐn)，特种集成电路产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿(yì)件5G通信网络设(shè)备用石英谐(xié)振器产业化(huà)”项目(mù)顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　从研发费用占(zhàn)营收(shōu)比(bǐ)重来看(kàn)，2021年半导体行业的中位(wèi)数为(wèi)10.01％，2022年(nián)提升至(zhì)13.18％，表(biǎo)明(míng)企(qǐ)业研发意愿增(zēng)强，重视(shì)资金投入。研(yán)发费用占比20％以上(shàng)的企业达(dá)到40家(jiā)，10％至20％的企业(yè)达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业不仅(jǐn)连续3年研发费(fèi)用占比在10％以上，2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)还在3亿(yì)元以(yǐ)上，可(kě)谓既有(yǒu)研(yán)发高(gāo)占比又有(yǒu)研(yán)发高金额。寒武纪-U连续三年(nián)研发费(fèi)用占比居行业前3,2022年研发费(fèi)用占比达到(dào)208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯片(piàn)及(jí)加速卡在众多行业领域中的(de)头部公司(sī)实现了批量(liàng)销售(shòu)或(huò)达成合作意(yì)向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用(yòng)占比居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

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