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书名号之间有没有标点符号,书名号之间有标点符号么

书名号之间有没有标点符号,书名号之间有标点符号么 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导(dǎo)体(tǐ)行业涵(hán)盖消(xiāo)费电子、元件等6个二级子行(xíng)业,其(qí)中市值权重最大的是半导体行业,该行业涵(hán)盖132家上(shàng)市公司。作为国家芯片战(zhàn)略发展的重点领域,半导体行(xíng)业(yè)具备研发技术(shù)壁垒(lěi)、产(chǎn)品国产替代化、未(wèi)来前景广阔等特点(diǎn),也因此成为A股(gǔ)市场有影(yǐng)响力的(de)科技板块(kuài)。截至(zhì)5月10日,半导体(tǐ)行(xíng)业总市值达到3.19万(wàn)亿元,中芯国际、韦(wéi)尔股(gǔ)份等5家企(qǐ)业市值在(zài)1000亿元(yuán)以上,行(xíng)业沪(hù)深300企(qǐ)业数量达到16家(jiā),无论是头(tóu)部千亿企业数(shù)量还是沪深300企业数量(liàng),均位居科(kē)技类行业前列(liè)。

  金融界上市(shì)公司研究院发现(xiàn),半导体(tǐ)行业自2018年以(yǐ)来(lái)经过(guò)4年快速发展,市(shì)场规模不断扩大,毛利率稳步提升,自主(zhǔ)研发的环境下,上市公(gōng)司科技含量越来越高。但与此同时,多(duō)数上市公司业绩(jì)高(gāo)光(guāng)时刻(kè)在2021年,行业面临短期(qī)库存调整(zhěng)、需求萎(wēi)缩、芯片(piàn)基数卡(kǎ)脖子等因素制约,2022年(nián)多数(shù)上市公(gōng)司业绩(jì)增速放缓,毛利率(lǜ)下滑,伴随库存风险加大。

  行业营(yíng)收规模创新高,三方面因(yīn)素致(zhì)前5企(qǐ)业市占率下滑

  半导体行业的(de)132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元,复合(hé)增长率为22.18%。其(qí)中,2022年(nián)营收(shōu)同比增长12.45%。

  营(yíng)收(shōu)体量来看,主营业务为半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产品集成(chéng)的闻(wén)泰(tài)科技,从(cóng)2019至2022年连续(xù)4年(nián)营(yíng)收居行业首位,2022年实现营(yíng)收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻(wén)泰科技营收稳步(bù)增长,但半导体行业(yè)上市公司的(de)营收(shōu)集中度却(què)在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历(lì)年营收排名前5的企业,2018年长书名号之间有没有标点符号,书名号之间有标点符号么(zhǎng)电科技、中芯国际(jì)5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年(nián)前(qián)5大企(qǐ)业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营(yíng)业收入居前5的(de)企业

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  制表:金融界(jiè)上市公司研(yán)究院(yuàn);数(shù)据来源:巨(jù)灵财经

  至(zhì)于前5半(bàn)导(dǎo)体公司营(yíng)收占(zhàn)比下滑,或(huò)主要由三方面因素导致。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科技等头部企(qǐ)业营收(shōu)增速放缓(huǎn),低于行业平(píng)均增(zēng)速。二是江波龙、格科微、海光信(xìn)息(xī)等营收(shōu)体量居前的企业不断上市,并在资本助力之下营收快速(sù)增长(zhǎng)。三是当半导体(tǐ)行业(yè)处于国产替代(dài)化、自主(zhǔ)研发(fā)背景(jǐng)下的高成长阶(jiē)段时(shí),整个市场欣欣向(xiàng)荣(róng),企业营(yíng)收高速增长(zhǎng),使得集中度分散。

  行(xíng)业归(guī)母净利润下滑13.67%,利润正增长企业占比不足五(wǔ)成

  相比营收(shōu),半(bàn)导(dǎo)体行业的归母净利润增(zēng)速更快,从2018年的(de)43.25亿元增(zēng)长至2021年(nián)的(de)657.87亿元,达(dá)到14倍。但(dàn)受到电(diàn)子产(chǎn)品全球销量(liàng)增速放(fàng)缓、芯片库存高位等因素影(yǐng)响,2022年(nián)行业(yè)整体(tǐ)净利(lì)润567.91亿(yì)元,同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具(jù)体公司来看,归(guī)母净(jìng)利润正增长企业达(dá)到63家,占比为47.73%。12家企业(yè)从盈利转为亏损,25家(jiā)企业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时(shí),也(yě)有18家企业净(jìng)利润(rùn)增速在100%以(yǐ)上,12家(jiā)企(qǐ)业增速在50%至100%之间(jiān)。

  图(tú)1:2022年半(bàn)导体企业归母净利润增速区间

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  制图(tú):金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  2022年增(zēng)速优异的企业来看,芯原股份涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵,受(shòu)益于先(xiān)进的芯片定(dìng)制技术、丰富的IP储备(bèi)以及强(qiáng)大的设计(jì)能力,公司得到(dào)了相(xiāng)关客户的(de)广(guǎng)泛认可。去年芯原股份以455.32%的增速(sù)位列半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业之(zhī)首(shǒu),公司利润(rùn)从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元(yuán)。

  芯原股(gǔ)份2022年净利润(rùn)体量排(pái)名行(xíng)业第92名,其较快增速(sù)与低基(jī)数效应(yīng)有关。考虑利润基(jī)数,北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下增速(sù)最快的半导体企业。

  表(biǎo)2:2022年归母净(jìng)利润(rùn)增速居前(qián)的(de)10大企业

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  制表:金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  存货周转(zhuǎn)率下降(jiàng)35.79%,库存风险(xiǎn)显现

  在对半导体行(xíng)业经(jīng)营风险(xiǎn)分(fēn)析时,发现存货周转率反(fǎn)映了分立器件、半导体设备等(děng)相关产(chǎn)品(pǐn)的周转情(qíng)况,存货周转率下滑,意(yì)味产品流通速度变慢,影响企业现金流能力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年(nián)132家(jiā)半导体企业的存货周转(zhuǎn)率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下(xià)行趋势,2022年降幅更(gèng)是达到35.79%。值得(dé)注(zhù)意的是(shì),存货周(zhōu)转率这一(yī)经营风险指标反映(yìng)行业是否(fǒu)面临(lín)库(kù)存风险,是否(fǒu)出现供过于求的局面,进而对股价表(biǎo)现有参考意义。行业整(zhěng)体而言,2021年存(cún)货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数与(yǔ)2020年基本持平(píng),该年半导体指(zhǐ)数上(shàng)涨38.52%。而2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数和(hé)行业指数分别下滑35.79%和(hé)37.45%,看(kàn)出两者相关性较大。

  具(jù)体来看,2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业存货(huò)周转率同比增长的(de)13家企(qǐ)业,较2021年(nián)平均同比增长29.84%,该年这些个股(gǔ)平(píng)均涨跌(diē)幅为(wèi)-12.06%。而存(cún)货周转率同比下滑的116家企业(yè),较2021年平(píng)均同比下(xià)滑105.67%,该(gāi)年这些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64%。这(zhè)一(yī)数据说明存货质量下滑的企(qǐ)业,股价表(biǎo)现(xiàn)也(yě)往往更不理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市值居中上位(wèi)置的(de)企业(yè),2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均为(wèi)1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货周转率均(jūn)低于行业中位水平(píng)。而股价(jià)上(shàng),两股(gǔ)2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较差的(de)10大企业

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  制(zhì)表:金(jīn)融界上市(shì)公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  行业整体毛利率稳步提升,10家企业(yè)毛(máo)利率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业上(shàng)市公司整体毛(máo)利率呈现抬升态势,毛利率中位数从(cóng)32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与产业(yè)技(jì)术迭代升级、自主研发(fā)等有(yǒu)很大关系。

  图(tú)2:2018至(zhì)2022年半导体(tǐ)行业毛(máo)利(lì)率中位(wèi)数

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市公司研(yán)究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年整体(tǐ)毛(máo)利率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个(gè)百分点,与(yǔ)上游硅料(liào)等(děng)原材料价(jià)格上(shàng)涨、电子(zi)消费品需求放缓至部分(fēn)芯片(piàn)元件(jiàn)降价销售等因素有(yǒu)关。2022年(nián)半导体下滑5个百(bǎi)分点(diǎn)以(yǐ)上企(qǐ)业达到(dào)27家,其中富(fù)满微2022年毛(máo)利率(lǜ)降至19.35%,下降了(le)34.62个(gè)百分(fēn)点,公司(sī)在年报中也说明了与这(zhè)两方面原因有关。

  有(yǒu)10家企业毛利(lì)率在60%以上,目前行业最高的臻镭科(kē)技(jì)达到87.88%,毛(máo)利率居前且公司经营体量较大的公司有复旦微(wēi)电(64.67%)和(hé)紫(zǐ)光国微(wēi)(63.80%)。

  图(tú)3:2022年(nián)毛(máo)利率居前的(de)10大企业

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  超(chāo)半数企业研发费用增长(zhǎng)四成(chéng),研发占比不断(duàn)提(tí)升(shēng)

  在国外芯(xīn)片市场卡脖子、国内自主研发上行趋势的背(bèi)景下,国内半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)需要不断(duàn)通过(guò)研发投入,增加(jiā)企业竞(jìng)争力,进而对长久业绩(jì)改观带(dài)来正向促进作用。

  2022年半导体行业累计研发(fā)费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研(yán)发费用再创新高。具(jù)体(tǐ)公(gōng)司而言(yán),2022年132家企业研发(fā)费用中位数为1.62亿元,2021年同期为(wèi)1.12亿(yì)元,这(zhè)一数据(jù)表明2022年(nián)半数(shù)企业研发费(fèi)用同比(bǐ)增(zēng)长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费(fèi)用同比增长,32家企业增长(zhǎng)超过(guò)50%,纳(nà)芯微(wēi)、斯普瑞等4家(jiā)企业研发(fā)费用同(tóng)比增(zēng)长100%以上(shàng)。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰(tài)科(kē)技和(hé)海光信息,2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以上(shàng)居前。综合研发费用增长率和(hé)增长金额,海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦(pǔ)等(děng)企业比较(jiào)突出。

  其中(zhōng),紫光国微(wēi)2022年研(yán)发费用增长5.79亿元,同比增(zēng)长91.52%。公司去年推出了国内首(shǒu)款(kuǎn)支持双(shuāng)模(mó)联网的联通5GeSIM产(chǎn)品,特种集(jí)成(chéng)电路产品进入C919大型客机供应(yīng)链,“年产2亿件5G通(tōng)信网(wǎng)络(luò)设备用石英谐振器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业(yè)

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  制图:金(jīn)融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  从研发费用占营(yíng)收比重来看,2021年半导体行业(yè书名号之间有没有标点符号,书名号之间有标点符号么)的中(zhōng)位(wèi)数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意愿增强,重视资金投入。研发费用(yòng)占比20%以上的企业达(dá)到(dào)40家,10%至20%的企(qǐ)业达到42家。

  其中,有32家企(qǐ)业(yè)不仅连续3年研发费用占(zhàn)比在10%以上,2022年(nián)研发费用还在3亿元以上,可谓(wèi)既有研发高(gāo)占(zhàn)比(bǐ)又有研发(fā)高(gāo)金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研发费用(yòng)占比居行业前(qián)3,2022年研发费用占比达(dá)到208.92%,研发费用(yòng)支出15.23亿(yì)元。目前公司思元(yuán)370芯片及(jí)加(jiā)速(sù)卡在众多(duō)行业领域中的头部公(gōng)司实现了批量销售或达(dá)成合作意向。

  表4:2022年研发(fā)费用占(zhàn)比(bǐ)居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

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