券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力(lì)的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下游终端应用领域(yù)的发(fā)展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用的(de)导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料等。其(qí)中合成(chéng)石墨(mò)类主(zhǔ)要(yào)是(shì)用于均热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升(shēng)导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时起到均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出(chū)带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息(xī)传输速度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为(wèi)一(yī)种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的(de)热(rè)通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算(suàn)力需求与日俱(jù)增，导热材料需(xū)求(qiú)会(huì)提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数(shù)据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最(z1兆欧等于多少千欧，1兆欧等于多少欧姆单位换算uì)为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带(dài)动数(shù)据(jù)中心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据(jù)中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G1兆欧等于多少千欧，1兆欧等于多少欧姆单位换算通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为(wèi)导热(rè)材料(liào)带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的(de)同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销量(liàng)不断提(tí)升，带(dài)动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域更加多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国(guó)导热材(cái)料市场(chǎng)规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材料市场规模(mó)均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游终端用(yòng)户四个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用于(yú)消费电(diàn)池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析(xī)人士(shì)指出(chū)，由于导热(rè)材料(liào)在终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局(jú)的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器(qì)件有布局的上市公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增项目的上(shàng)市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年1兆欧等于多少千欧，1兆欧等于多少欧姆单位换算全球导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有技(jì)术(shù)和(hé)先(xiān)发优势的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破(pò)核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口(kǒu)。

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