券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术(shù)的快速发展，提升高性(xìng)能(néng)导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热(rè)材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其(qí)中合成石墨类(lèi)主要是用于均热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变材料(liào)主要(yào)用作(zuò)提升导热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到(dào)均热(rè)和(hé)导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导热材(cái)料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型的持(chí)续(xù)推出(chū)带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的(de)全新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在(zài)物(wù)理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息传输(shū)速度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封(fēng)装密度(dù)已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热(rè)通(tōng)量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据(jù)中国信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一(yī)步发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠(dié)加(jiā)数(shù)据中心机架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实现(xiàn)智(zhì)能(néng)化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄(báo初一有几门课程 都学什么科目，初二有几门课程)化(huà)、高性能(néng)和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热(rè)材料使用(yòng)领域更加多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领初一有几门课程 都学什么科目，初二有几门课程域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市场规(guī)模均(jūn)在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主要分为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游终端用(yòng)户四(sì)个领域。具(jù)体来看，上游所涉(shè)及的(de)原材(cái)料主要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开(kāi)发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热(rè)材料在终端(duān)的(de)中的(de)成本(běn)占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其(qí)扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司(sī)为(wèi)中石(shí)科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技；导热(rè)器(qì)件(jiàn)有(yǒu)布(bù)局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代(dài)的(de)联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材(cái)料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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