5月(yuè)23日，日(rì)本经济(jì)产业省宣布修正了所谓强化高性能(néng)半(bàn)导体制(zhì)造装(zhuāng)置出口管制措施的(de)省令(lìng)，并明确将于7月(yuè)23日实施。日本(běn)此举定会对自身经济、科技(jì三大改造的内容和意义，简述三大改造的内容)发(fā)展(zhǎn)和国际(jì)形(xíng)象造成反噬效应(yīng)，最(zuì)终得不偿失。

　　日本(běn)经济产业大(dà)臣西村康稔曾在(zài)公布规则(zé)方案时称“我们的出(chū)口限制(zhì)并不针(z三大改造的内容和意义，简述三大改造的内容hēn)对某一特定国家”，但这种“此地(dì)无银三百两”的说法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实上，日(rì)本(běn)政(zhèng)府限制(zhì)高性能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备出口管制措施，并多次(cì)诱压日本(běn)、荷兰等在半导体设备(bèi)领域具(jù)有(yǒu)优势(shì)地位的国(guó)家(jiā)紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷半导体遏华(huá)同盟，试(shì)图通过出口(kǒu)管制阻断(duàn)中国在尖端半导体领域的技术发展进程。日(rì)本此次也(yě)正(zhèng)是顺应美国政府要求，强化对抗(kàng)中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气(qì)，将经贸和(hé)科技问题政(zhèng)治化、工具化、武器(qì)化，强(qiáng)行割(gē)裂半导体全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半(bàn)导体领域(yù)对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看，日本政府(fǔ)显然在(zài)随美遏(è)华上底气不足。一(yī)方面，日本政(zhèng)府难(nán)以承(chéng)受(shòu)正面(miàn)对抗(kàng)中国的后果。多家日本媒体(tǐ)报道认为，虽然(rán)此次管制措施未点名中(zhōng)国，但一定(dìng)会引发中(zhōng)国的(de)“强烈(liè)反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保(bǎo)留采取(qǔ)措施的权利，坚决维护自身合法(fǎ)权(quán)益。而(ér)近(jìn)日中国关(guān)键(jiàn)基础设施停购美光科技产(chǎn)品，也足以证明中国在半导体反制方面的工(gōng)具储备(bèi)十分(fēn)丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强行随美(měi)起(qǐ)舞只会(huì)损(sǔn)害本(běn)国经济利益。在限制(zhì)出口规则实施后，日(rì)本东京(jīng)电子、尼康等十几家企业的经(jīng)营将(jiāng)受到直接(jiē)影响。而自美国去年10月实施(shī)对华出(chū)口(kǒu)管制以来(lái)，日本半(bàn)导(dǎo)体企业整体对华出(chū)口额已呈下降趋势。5月23日修正案(àn)公布后，多家日半导体企业股价下(xià)跌(diē)。对华出口(kǒu)管制造成的不安全感，将迫使日半导体企业调整长期经(jīng)营战略，为日本半导体产(chǎn)业的未来发展增添了极大(dà)不确(què)定性。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来(lái)，中日两国在半(bàn)导体领域分工明(míng)确，合作紧密，为世界半导(dǎo)体产业发展和国际市场(chǎng)稳定作出了突出贡献。然而(ér)，为配合(hé)美(měi)遏华举措，日本政府近年来(lái)不惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领域合作的良好(hǎo)基础，更打伤了日本本(běn)国企业的发(fā)展信心(xīn)和前(qián)景(jǐng)。希望(wàng)日本政府尽快修正错误，回(huí)到中日合作共赢的正轨。

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