射频(pín)芯片领(lǐng)域(yù)面临变局，下游市(shì)场增速放缓叠加进入竞争红(hóng)海，海(hǎi)外巨头已开始寻求业务转型。

　　今日，射频芯片厂商慧智微(wēi)正式在科创板上市。公(gōng)司股价开盘破发，跌9.75％。截至收(shōu)盘(pán)，慧智微报19.05元/股，较发行价跌去(qù)8.94％，目前总市值为(wèi)85.2亿(yì)元。

　　IPO前(qián)，慧智微(wēi)在(zài)一级市场受到资本热捧。据公司(sī)上市文件，慧智微(wēi)于2018年(nián)末开始进入融(róng)资快车(chē)道，先后引入了华兴资本、元禾璞华、大基(jī)金二(èr)期、红杉中国、IDG资本、光速中国以及金(jīn)沙江创投(tóu)等一系列外(wài)部机构股东。截(jié)至上市前，大基金二期、广发信德以及(jí)金(jīn)沙江创投(tóu)为持股达(dá)5％以(yǐ)上的外部机(jī)构(gòu)股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得(dé)一(yī)提的(de)是，与慧智(zhì)微产品结构(gòu)相似的(de)唯捷创芯(xīn)，上市首日也走出(chū)了(le)破发(fā)的行(xíng)情，该(gāi)公司股价于去年下半年触(chù)底回升(shēng)，但截至今日(rì)收盘股价仍略低于发行价。

　　二级市场(chǎng)遇冷背(bèi)后，是射频领域(yù)正(zhèng)面临(lín)变局。目前，正(zhèng)射频(pín)需求走向疲软。Yole数(shù)据显示，由(yóu)于智能(néng)手机增(zēng)速放缓以及5G普(pǔ)及(jí)潜(qián)力有限等因素影响，预(yù)计到2028年(nián)射频前端(duān)市场年(nián)复合增长(zhǎng)率约为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家全球(qiú)射频芯(xīn)片巨头，近年来也在响应市场变(biàn)化谋(móu)求(qiú)射(shè)频芯片业务以外的转型。

　　《科创板(bǎn)日(rì)报》记(jì)者注(zhù)意到，当前(qián)，射频领(lǐng)域仍有飞骧科技、康(kāng)希通信等公司(sī)正(zhèng)排队(duì)IPO。

　　▌引入大基金(jīn)二期等多个知名磨刀霍霍向牛羊全诗，磨刀霍霍向牛羊是哪首诗上的资方

　　公(gōng)开资料显示，慧智微成立于(yú)2011年，主营业务为(wèi)射频前端(duān)芯(xīn)片及模(mó)组的研发、设(shè)计和销售，下游应用领域主要包括智(zhì)能手(shǒu)机以及物(wù)联(lián)网，客(kè)户(hù)包括(kuò)三(sān)星、OPPO等智能手机品牌，闻(wén)泰科技等移动终端设备(bèi)ODM厂(chǎng)商，以(yǐ)及移远通(tōng)信等无(wú)线通(tōng)信模组厂商。

　　据(jù)招股书，2020-2022年，公司分(fēn)别实现营业收入(rù)2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当(dāng)前仍处于亏损(sǔn)状态(tài)，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元(yuán)以及(jí)3.磨刀霍霍向牛羊全诗，磨刀霍霍向牛羊是哪首诗上的05亿元。

　　对于公(gōng)司亏损持续的(de)原因，慧智微在招股(gǔ)文件中称，是由于持续进行高额研(yán)发(fā)投入；下游客户集中且具有产品验证(zhèng)周期(qī)，尚未形成规模效(xiào)应；市(shì)场竞争激(jī)烈，叠加(jiā)下游去(qù)库存(cún)周期影响，公司产品毛(máo)利空间受(shòu)挤压(yā)。

　　研(yán)发(fā)投入方面，近三年(nián)的总额分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例(lì)分别为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近三年公司的(de)综合(hé)毛(máo)利率分别为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低于同(tóng)行业(yè)头部卓(zhuó)胜微50％左右的(de)毛利(lì)率水平，也不及和慧智微产品结构更接近(jìn)的唯捷(jié)创芯(xīn)，后者毛(máo)利(lì)率(lǜ)为30％上(shàng)下。

　　在(zài)自身造(zào)血能力不足，但仍要抓紧扩大规模的(de)情况下，慧智微开启了对外融资之(zhī)路。公开信息(xī)显示(shì)，公(gōng)司于2018年(nián)末开(kāi)始进入融资快(kuài)车道(dào)，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在(zài)一年(nián)内完(wán)成了三轮融资，众多知(zhī)名(míng)资方，包括大(dà)基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这一阶段对慧智微进入了慧智微的股东(dōng)序(xù)列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金二期、广发信德以及金沙江创投为(wèi)持股达5％以上的(de)外部机构(gòu)股东，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投(tóu)通-执中(zhōng)数据显示，从当前的股价情(qíng)况看，大基金(jīn)二(èr)期(qī)在投资慧智微(wēi)的(de)近(jìn)两(liǎng)年时(shí)间里，实现了(le)近2.5倍的账(zhàng)面(miàn)回报(bào)，而(ér)较大基金二期晚(wǎn)3个月进(jìn)入、并(bìng)在(zài)后(hòu)一轮持续加注(zhù)的(de)红杉(shān)中国，平均持股成本(běn)增(zēng)至13.78元/股(gǔ)，当前实(shí)现账(zhàng)面(miàn)回(huí)报1.38倍。

　　▌射频(pín)芯片领域面临变局

　　慧(huì)智微(wēi)招(zhāo)股书显示，公(gōng)司目(mù)前有超过接近67％的收入来自(zì)于手机(jī)领域。当前，智(zhì)能(néng)手机出货量(liàng)的大幅下(xià)降，已经对慧智微的业(yè)绩(jì)造成了冲击，而(ér)市场(chǎng)对智(zhì)能手机未来增速持续(xù)放缓的预期，也让资本市场对包括慧智微(wēi)在(zài)内(nèi)的射频芯(xīn)片(piàn)厂(chǎng)商做(zuò)出了重(zhòng)新思考。

　　根据Yole的数据(jù)，2021年射频前(qián)端的市场(chǎng)为190亿(yì)美(měi)元以上，2022年由(yóu)于手机市场(chǎng)的下(xià)滑，射频前端市场规(guī)模与2021年的市场相差无几。而接(jiē)下(xià)来，由于智能手机的温和增长以(yǐ)及5G普及的潜力有限，预计到2028年射频(pín)前端(duān)的市(shì)场年复(fù)合增(zēng)长率约为5.8％，将达(dá)到269亿(yì)美元。

　　与慧智(zhì)微有着相(xiāng)似产品结构，同(tóng)样(yàng)在IPO前(qián)获豪华(huá)股东突(tū)击入股的(de)射频龙头唯捷(jié)创(chuàng)芯，在去年4月科创板上(shàng)市时，也遭(zāo)遇了(le)破发(fā)的(de)行情，上市首日跌36％。尽管在(zài)去年(nián)10月跌至30元每股的价格后止(zhǐ)跌回升(shēng)，但截至今日收盘，唯捷创芯股价仍低于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全(quán)球多家射频芯片领域(yù)的巨头厂商都(dōu)在谋求转(zhuǎn)型，拓展射频以外的业务(wù)领域(yù)。以Qorvo为(wèi)例，除了原有的射频(pín)芯片外，其还增(zēng)加(jiā)了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品(pǐn)，下游触角延伸至汽车、物联网(wǎng)、电源(yuán)等领域(yù)。

　　国内方(fāng)面，射(shè)频领域(yù)正呈(chéng)现出一片红海的竞争格局，由于入局者众，且产(chǎn)品仍集中在中低端市场，各射频芯片厂商(shāng)只能再卷(juǎn)价格，进一步压低了自身的利润空间。

　　射频(pín)厂商(shāng)三(sān)伍微(wēi)电子创始(shǐ)人钟林此前(qián)曾表示，国产射频(pín)前端(duān)芯(xīn)片杀价已经无(wú)底线(xiàn)，而(ér)预计未来每个射频(pín)细(xì)分赛(sài)道(dào)还会有更多竞争者进入，往(wǎng)后(hòu)三年射(shè)频(pín)芯片厂商将(jiāng)面临更大(dà)的生存和竞争压(yā)力。

　　目前，一级市场对射频芯(xīn)片厂商的关注亦有所下降(jiàng)，截至(zhì)目(mù)前(qián)，今年共有9家射频芯片厂商宣(xuān)布完成融资，而在2021年上(shàng)半年(nián)，这个(gè)数据是近50家，且投资(zī)机构涵盖了(le)投资(zī)机构涵盖了(le)中(zhōng)金资本(běn)、红杉资本中国、小(磨刀霍霍向牛羊全诗，磨刀霍霍向牛羊是哪首诗上的xiǎo)米(mǐ)长江产业基金(jīn)、深创投等知(zhī)名机(jī)构。

　　当前，射频领域仍有飞骧科(kē)技、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧(huì)智微在(zài)招股书中表示，本(běn)次(cì)IPO募(mù)得资(zī)金将用于芯片测设(shè)中心(xīn)建设、总(zǒng)部基(jī)地(dì)及上海和广(guǎng)州研(yán)发中心建设(shè)以及补充(chōng)流动资金。具(jù)体(tǐ)战略(lüè)规划方面，其表示(shì)将巩固在5G射频前端领域取得的市(shì)场地位，增加(jiā)头部客户的市场份(fèn)额；技术上跟(gēn)进(jìn)射频前端技术迭代，优化可重构技术(shù)框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段的应用；产品上(shàng)加大对上游滤波器(qì)、多(duō)工器的产业链布(bù)局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更高门(mén)槛的产品系(xì)列。

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