券商研(yán)报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算台湾领导者是谁，现任台湾领导者是谁力的(de)需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用领域(yù)的发展也带动了导(dǎo)热材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材(cái)料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应(yīng)用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有合成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力(lì)需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时(shí)，芯片和(hé)封装模(mó)组的热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱(jù)增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产业(yè)进一步(bù)发展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数(shù)的(de)增多，驱动导热材料需求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导(dǎo)热(rè)材(cái)料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时(shí)逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和(hé)多功(gōng)能方向发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产(chǎn)销(xiāo)量不断(duàn)提(tí)升，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更(gèng)加多元(yuán)，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热材(cái)料市(shì)场规模年(nián)均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材(cái)料市场规(guī)模均(jūn)在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游终端用户四个(gè)领域(yù)。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料(liào)通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件结合，二(èr)次开(kāi)发形(xíng)成导热器(qì)件并最终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士(shì)指出(chū)，由于导热材料在(zài)终端的(de)中(zhōng)的成本占比并不(bù)高，但其(qí)扮演的(de)角色(sè)非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达。

台湾领导者是谁，现任台湾领导者是谁"AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需(xū)求！导热材料产业(yè)链(liàn)上(shàng)市公司一览">

　　在导热(rè)材(cái)料领(lǐng)域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德(dé)邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司(sī)德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠(kào)进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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