券商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求(qiú)不断提高(gāo)，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热(rè)材料(liào)需(xū)求(qiú)来满足(zú)散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材(cái)料、均(jūn)热(rè)板（VC）河南省住房和城乡建设厅执业资格注册中心网站，河南住建厅执业资格注册中心电话、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的研报(bào)中(zhōng)表(biǎo)示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出(chū)带动算(suàn)力需(xū)求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片(piàn)集成(chéng)度的全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多(duō)在物(wù)理距(jù)离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一(yī)种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増大，显著(zhù)提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据(jù)中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通(tōng)信(xìn)基(jī)站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产(chǎn)销量不断提(tí)升，带动(dòng)导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导(dǎo)热材(cái)料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规(guī)模年均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能(néng)材料市场规模(mó)均(jūn)在下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器(qì)件(jiàn)、下游(yóu)终端(duān)用户四(sì)个(gè)领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材(cái)料主要(yào)集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布(bù)料(liào)等。下游(yóu)方面(miàn)，导(dǎo)热(rè)材料通常需要(yào)与一(yī)些器件结合，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在(zài)石(shí)墨领域有布局的(de)上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的(de)上市公司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注(zhù)具(jù)有技术(shù)和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材(cái)仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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