射频芯片领域面临变局，下游(yóu)市场(chǎng)增速放缓叠(dié)加(jiā)进入(rù)竞争红海，海(hǎi)外巨(jù)头已开始寻求业务转型。

　　今日(rì)，射频芯片厂商(shāng)慧智微正式在科创板上市。公(gōng)司(sī)股价开盘破发(fā)，跌9.75％。截至(zhì)收(shōu)盘(pán)，慧智微报19.05元/股(gǔ)，较发行价跌去8.94％，目前总市值为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一(yī)级市场受到资本热(rè)捧(pěng)。据公司上市文件，慧智微于2018年末开始进(jìn)入(rù)融(róng)资快(kuài)车道(dào)，先后引入了华兴资(zī)本、元禾璞(pú)华、大基(jī)金二期、红杉(shān)中国、IDG资本、光速(sù)中国以及金沙江创投等一(yī)系列外部机构(gòu)股东。截至上市(shì)前，大(dà)基(jī)金二(èr)期(qī)、广(guǎng)发信德以及金沙(shā)江创投(tóu)为(wèi)持(chí)股达5％以上的外部(bù)机构股东(dōng)，持股比例分(fēn)别(bié)为(wèi)6.54％、6.47％以(yǐ)及(jí)5.65％。

　　值得(dé)一(yī)提的(de)是，与(yǔ)慧智微产品结构(gòu)相似(shì)的(de)唯捷创芯，上(shàng)市首日也走出了(le)破发的行(xíng)情，该(gāi)公(gōng)司股价于(yú)去(qù)年下半年触底回(huí)升(shēng)，但截至今日收盘股(gǔ)价仍略低于发行价。

　　二级市场遇(yù)冷(lěng)背后，是射频领(lǐng)域正面临变(biàn)局。目前，正射(shè)频需求走向(xiàng)疲软。Yole数据(jù)显(xiǎn)示，由于智(zhì)能手机增速放缓(huǎn)以(yǐ)及5G普及潜力有限等因素影响，预(yù)计(jì)到2028年(nián)射频(pín)前端市场(chǎng)年复(fù)合增长率约为5.8％。博(bó)通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨头，近年来也(yě)在响应市场变化谋求射频芯片业务以外的转型。

　　《科(kē)创板日报》记者(zhě)注意(yì)到(dào)，当前，射(shè)频领域仍有飞骧科技、康希通信等公司(sī)正(zhèng)排队IPO。

　　▌引(yǐn)入(rù)大(dà)基金二期等多个知(zhī)名资方

　　公开(kāi)资(zī)料显示，慧智微成立于2011年，主营业务为射频(pín)前端芯片及模组的研发、设计(jì)和销(xiāo)售，下游应(yīng)用(yòng)领域主(zhǔ)要包括智能(néng)手机以及物联网(wǎng)，客户包括三(sān)星、OPPO等智(zhì)能手机品牌，闻泰(tài)科技(jì)等移动终(zhōng)端设备ODM厂商，以及移(yí)远通信(xìn)等无线通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公(gōng)司分别(bié)实现营业收(shōu)入2.07亿元、5.14亿元以(yǐ)及3.57亿元；公司当前仍处于亏损状态(tài)，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿元。

　　对于公(gōng)司亏(kuī)损(sǔn)持续的原(yuán)因，慧智微在招股(gǔ)文件中称(chēng)，是由于持续进行高额研发(fā)投(tóu)入；下游客户集中且具有产(chǎn)品验证周期，尚未形(xíng)成规(guī)模效应；市(shì)场竞争激烈，叠加(jiā魔芋为什么没有热量，魔芋粉丝千万别吃多了)下游去库存周期影响，公(gōng)司产品毛利(lì)空间受(shòu)挤压。

　　研发投(tóu)入方面，近三年的总额分别为7588.54万(wàn)元(yuán)、1.16亿元以及1.85亿元，占(zhàn)营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三(sān)年公司的(de)综合毛(máo)利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于同行业(yè)头部卓胜微50％左右的(de)毛利率水平，也不及和慧智微产品结构更接近的唯捷创芯，后者(zhě)毛魔芋为什么没有热量，魔芋粉丝千万别吃多了利率为30％上下。

　　在自身造血能力不足，但仍(réng)要抓(zhuā)紧扩大规模的情况下(xià)，慧智(zhì)微(wēi)开启了对外融资(zī)之路。公开信(xìn)息显(xiǎn)示，公司于2018年末开始进入融资快车(chē)道(dào)，尤其是(shì)冲刺(cì)IPO前的2021年，其在一年内完成(chéng)了三轮融资(zī)，众(zhòng)多知名资方，包括大(dà)基金二期、元(yuán)禾璞华、红(hóng)杉中国、IDG等也是在这一阶段对慧智微(wēi)进入了慧智微的(de)股东序列。

　　据(jù)招(zhāo)股书，截至IPO前，大基金二(èr)期、广发信德以(yǐ)及金沙江创(chuàng)投为持股达5％以(yǐ)上(shàng)的外部(bù)机(jī)构股东，持(chí)股比例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财(cái)联(lián)社创投(tóu)通-执(zhí)中数据(jù)显示，从当前(qián)的股价情况看，大基金二期在(zài)投资慧智微的近(jìn)两年时间里，实(shí)现了近2.5倍的账面回报，而较大(dà)基金二期(qī)晚3个月进入(rù)、并在后一轮持续加注的红杉中国(guó)，平(píng)均持股(gǔ)成本(běn)增至13.78元(yuán)/股，当前实(shí)现账(zhàng)面(miàn)回(huí)报1.38倍。

　　▌射频芯片(piàn)领域面(miàn)临变局(jú)

　　慧智微招股书显示，公司目前有超(chāo)过(guò)接近67％的(de)收入(rù)来自于手机领域。当(dāng)前(qián)，智能手(shǒu)机出(chū)货量的大幅下(xià)降，已经对(duì)慧智(zhì)微的(de)业绩造成了(le)冲击(jī)，而市场对智能手(shǒu)机未来增速(sù)持续放缓(huǎn)的预期，也让资本(běn)市场对包(bāo)括慧智微在内的射频芯片厂商做出(chū)了(le)重新思(sī)考。

　　根据Yole的数(shù)据，2021年(nián)射频前(qián)端的市场为190亿美(měi)元以(yǐ)上，2022年由于手机(jī)市场的(de)下滑，射频前端市场规(guī)模与(yǔ)2021年的市场相差(chà)无几。而接下来，由于智能手机的温和增长以及5G普及的潜力(lì)有限(xiàn)，预计到2028年射频前端的市场年复合增长率(lǜ)约为5.8％，将(jiāng)达到269亿美元。

　　与慧智微(wēi)有着(zhe)相似产(chǎn)品结构，同样在IPO前(qián)获豪华股(gǔ)东突击入股的射频龙头唯捷创芯，在去年4月科(kē)创板上市时，也遭遇了破发的(de)行情，上市首日跌(diē)36％。尽管在去年10月跌至30元每(měi)股的(de)价格后(hòu)止跌(diē)回升，但截至今日收盘，唯捷创芯股价(jià)仍低于66.6元(yuán)/股的发(fā)行价，报61.19元/股。

　　近几(jǐ)年，全球多家射(shè)频芯片领(lǐng)域的巨头厂商都在谋(móu)求转(zhuǎn)型，拓展射频以外的业(yè)务领域。以Qorvo为例，除(chú)了(le)原有的射(shè)频芯片(piàn)外(wài)，其还(hái)增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延伸至汽车、物联网、电源等领域(yù)。

　　国内(nèi)方面(miàn)魔芋为什么没有热量，魔芋粉丝千万别吃多了，射(shè)频领域正呈现出一片红海的竞争格局，由于入局者众，且产品仍集中在(zài)中低端市场，各(gè)射频芯片(piàn)厂商只(zhǐ)能(néng)再(zài)卷(juǎn)价格，进一(yī)步压低(dī)了自身的利润空间。

　　射频厂商三(sān)伍微电子(zi)创始(shǐ)人钟林(lín)此前曾表示，国产射频前端芯片杀(shā)价已经无底(dǐ)线，而预(yù)计未来每个射频细分赛道还(hái)会有(yǒu)更多竞争者进入，往后三(sān)年射(shè)频芯片厂商(shāng)将面临更大的生存和竞争压(yā)力。

　　目(mù)前，一级市场(chǎng)对射频芯片厂商(shāng)的关注(zhù)亦有(yǒu)所(suǒ)下降，截至目前，今年共有9家射频芯片厂商宣布完成融(róng)资(zī)，而(ér)在2021年上(shàng)半年，这个数(shù)据是近50家(jiā)，且投资机构涵盖了投(tóu)资机构涵(hán)盖(gài)了中金资本、红(hóng)杉资本中国、小米长(zhǎng)江产业(yè)基金、深(shēn)创(chuàng)投等(děng)知名机构。

　　当前(qián)，射频领(lǐng)域仍有(yǒu)飞骧科技、康希通信(xìn)等公司正排队IPO。

　　慧智微在招股书中表示(shì)，本次(cì)IPO募(mù)得资金将(jiāng)用(yòng)于(yú)芯片测设中心建设、总(zǒng)部基地及上海和广州(zhōu)研发中心建设以及补充流动资(zī)金。具体(tǐ)战(zhàn)略规划方(fāng)面(miàn)，其表示将(jiāng)巩固(gù)在5G射(shè)频前端领域(yù)取得的市场地位，增加头(tóu)部客户的市场份(fèn)额；技术(shù)上跟进射频(pín)前(qián)端技术迭代，优化(huà)可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品(pǐn)上加大对上游滤波器、多工器的产业(yè)链布局(jú)，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更高(gāo)门槛(kǎn)的产品系列。

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