5月23日(rì)，日本经(jīng)济产业省宣布(bù)修正了所谓强化高性能半导体(tǐ)制造装置出口管制(zhì)措施(shī)的省令(lìng)，并明确将于7月23日实施。日(rì)本此(cǐ)举定会对自(zì)身经(jīng)济、科(kē)技发展和(hé)国际形象造成反(fǎn)噬效(xiào)应，最终得(dé)不偿(cháng)失(shī)。

　　日(rì)本经济产业大臣西(xī)村康稔(rěn)曾在(zài)公布规则(zé)方案时(shí)称“我们的(de)出口限制并(bìng)不针(zhēn)对某(mǒu)一(yī)特(tè)定国家”，但这种“此(cǐ)地无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日(rì)本政府限制高(gāo)性(xìng)能半导体设备出口指(zhǐ)向明(míng)确，意图清晰。从(cóng)去(qù)年10月份开始，美国就(jiù)对华实施了16纳米以下半导体(tǐ)设备出口管制措施(shī)，并多(duō)次(cì)诱(yòu)压日本、荷兰等在半导(dǎo)体设备领(lǐng)域(yù)具有优(yōu)势地位的国家紧(jǐn)跟(gēn)其脚步(bù)，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通(tōng)过(guò)出口管制阻断中国(guó)在尖端(duān)半导(dǎo)体领域(yù)的技术发展进程。日本此次也正是(shì)顺应美国政府(fǔ)要求，强化对抗中国(guó)的(de)姿(zī)态，与美国(guó)沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技(jì)问题政治(zhì)化、工具(jù)化、武器化，强行割(gē)裂半导体全(quán)球大(dà)市(shì)场(chǎng)，塑(sù)造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端(duān)半导体领(lǐng)域(yù)对华遏制打压力(lì)度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来(lái)看，日本(běn)政府显然在随美遏华上底气不足(zú)。一(yī)方面，日本政(zhèng)府难以(yǐ)承受正面对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒体报道认为，虽(suī)然此(cǐ)次(cì)管制(zhì)措施未点名中国，但(dàn)一定会引发(fā)中国的(de)“强烈(liè)反制(zhì)措施(shī)”。中国商务部在5月(yuè)23日的(de)答记者(zhě)问中已经明确，中方将保留(liú)采取措施的权利，坚决维(wéi)护自(zì)身合法权益。而(ér)近日中国关键基础设施停购美(měi)光科技产品，也足以证明中国在半导体(tǐ)反(fǎn)制方面的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方(fān胸围88是多大罩杯，胸围88是多大尺码文胸g)面，日本政(zhèng)府强行随(suí)美(měi)起舞只会损害本国经济利益。在限(xiàn)制出口规则(zé)实(shí)施后，日本东京电子、尼康等十几家(jiā)企业的经营(yíng)将受到直接影(yǐng)响(xiǎng)。而自美国去年10月实施对华出口管制以来(lái)，日本半(bàn)导(dǎo)体企业整体对(duì)华出(chū)口额已(yǐ)呈下降趋势(shì)。5月23日修正案公布后(hòu)，多(duō)家日半导体(tǐ)企业股价下跌胸围88是多大罩杯，胸围88是多大尺码文胸(diē)。对华出口管制(zhì)造成(chéng)的不(bù)安全(quán)感，将迫使日(rì)半导体企业调整(zhěng)长期经营战(zhàn)略，为(wèi)日本半导(dǎo)体产(chǎn)业的未来(lái)发展增添(tiān)了极(jí)大不确(què)定性。

　　长久以来，中日两国在半(bàn)导体领域分工明确(què)，合作紧密，为世界(jiè)半导体产业(yè)发展和国(guó)际市(shì)场稳定作出(chū)了突出贡献。然而，为(wèi)配(pèi)合美(měi)遏(è)华举措，日本(běn)政府(fǔ)近年来不惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了(le)中日半导体等经贸科技领域合作的良好基础，更打伤了日本本国企(qǐ)业的发展信心和前景。希望(wàng)日本政府尽快(kuài)修正错误，回到中日合作共赢(yíng)的正(zhèng)轨。

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