申万一(yī)级的半导体行业涵盖消费(fèi)电子、元件等6个二级(jí)子行业，其中市值权重(zhòng)最大的是半导体(tǐ)行业，该(gāi)行业(yè)涵盖132家上市(shì)公司。作为国家芯片战略发展(zhǎn)的重(zhòng)点(diǎn)领域，半导体行业(yè)具备研发技术壁垒、产品(pǐn)国产替代化、未来前景广(guǎng)阔等特点，也因(yīn)此(cǐ)成为A股市场有影响力(lì)的科(kē)技(jì)板块。截至5月10日(rì)，半导体行业im医学上是什么意思总(zǒng)市值达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿(yì)元以上，行业沪(hù)深(shēn)300企业(yè)数量(liàng)达到16家，无论是头部千亿企业数量还(hái)是沪深(shēn)300企业数量，均位居科技类行(xíng)业(yè)前(qián)列。

　　金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司研究院发现，半导体行业自2018年以来经过4年快速(sù)发展，市场(chǎng)规模不断扩(kuò)大，毛利(lì)率稳步提升，自主研发的环(huán)境下(xià)，上市公司(sī)科(kē)技含量越来越高。但与(yǔ)此同时，多(duō)数上市公司业(yè)绩高光时刻在2021年，行业面临短期库(kù)存(cún)调整、需求(qiú)萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素制约，2022年多数上(shàng)市公司业绩增速放缓，毛(máo)利率下滑(huá)，伴随库存(cún)风险加大。

　　行业(yè)营收规(guī)模创(chuàng)新高，三方(fāng)面因(yīn)素(sù)致前5企业(yè)市占率下滑

　　半导(dǎo)体行业的132家公司，2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年(nián)增长(zhǎng)至4552.37亿元(yuán)，复(fù)合增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营业务为半(bàn)导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科(kē)技(jì)，从2019至2022年(nián)连续4年营收居(jū)行业首(shǒu)位，2022年(nián)实(shí)现营(yíng)收580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰(tài)科技(jì)营收稳步增(zēng)长，但(dàn)半导体行业上市公司(sī)的(de)营收集中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营(yíng)收排(pái)名前5的企业，2018年(nián)长电科(kē)技、中芯国际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元，占行业营收(shōu)总(zǒng)值的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收(shōu)入居前(qián)5的(de)企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至(zhì)于前(qián)5半导体公司营收占比下滑，或主要由三(sān)方(fāng)面因素导致(zhì)。一(yī)是如(rú)韦尔股份、闻(wén)泰科技等头部企业营收(shōu)增速放缓，低于行业平均增速。二是江波龙、格科微(wēi)、海光信息(xī)等营收体量居前的企业不(bù)断上市，并在资本(běn)助力之下营收快(kuài)速(sù)增(zēng)长。三是当半导体(tǐ)行业处(chù)于国产替代化、自主(zhǔ)研发背景下的高(gāo)成(chéng)长阶段时，整个市场欣欣(xīn)向荣(róng)，企业营(yíng)收高速增长，使得(dé)集中(zhōng)度分散。

　　行业(yè)归母净利润(rùn)下滑13.67％，利(lì)润正增长企(qǐ)业占比不(bù)足五成

　　相比(bǐ)营收(shōu)，半导体行业(yè)的归母净利(lì)润增速更快，从(cóng)2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电(diàn)子产品(pǐn)全球(qiú)销量增(zēng)速放缓、芯片库存高位等因素影响，2022年行业整(zhěng)体净利润(rùn)567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具体公司来看(kàn)，归母净(jìng)利润正增长企(qǐ)业达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企业(yè)从盈(yíng)利转为亏损，25家企业净利(lì)润腰(yāo)斩(zhǎn)（下跌(diē)幅(fú)度50％至100％之间）。同时(shí)，也(yě)有18家企业净(jìng)利(lì)润增(zēng)速在100％以(yǐ)上，12家(jiā)企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业(yè)归母净利润增速区间(jiān)

　　制图(tú)：金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司研究(jiū)院；数据(jù)来(láiim医学上是什么意思)源：巨灵财经

　　2022年(nián)增速优异的企(qǐ)业(yè)来看，芯原股(gǔ)份涵盖(gài)芯片设计(jì)、半(bàn)导体IP授(shòu)权等业务矩(jǔ)阵(zhèn)，受益于先(xiān)进的芯片定(dìng)制技术(shù)、丰富(fù)的IP储备以及(jí)强大的设计能力，公司得到了相关客户的(de)广(guǎng)泛认可。去年(nián)芯(xīn)原股份以(yǐ)455.32％的增(zēng)速位列半导体行业之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利润体(tǐ)量排名行业第92名，其较快增速与低(dī)基数效应有关(guān)。考虑利(lì)润基数，北(běi)方华创归母(mǔ)净利润从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量(liàng)下(xià)增速最快的(de)半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利润增(zēng)速居(jū)前(qián)的10大企业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界(jiè)上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经营(yíng)风险(xiǎn)分析时，发(fā)现存货周转率反(fǎn)映(yìng)了(le)分立(lì)器件、半(bàn)导体设备(bèi)等相关产品的周(zhōu)转(zhuǎn)情况，存货(huò)周转率下滑，意(yì)味产品(pǐn)流通(tōng)速度变慢，影响企业现金(jīn)流(liú)能力，对(duì)经营造(zào)成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导体企业(yè)的存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)中位数分(fēn)别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年降(jiàng)幅更是达到35.79％。值得(dé)注意的是(shì)，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率这一经营风险指标反映(yìng)行业是否面(miàn)临库存(cún)风(fēng)险(xiǎn)，是否出现供(gōng)过于求(qiú)的(de)局面，进而对股(gǔ)价表现有(yǒu)参考(kǎo)意(yì)义。行业整体而言，2021年存(cún)货周转率中位数与(yǔ)2020年基(jī)本持平，该(gāi)年半导体指数(shù)上(shàng)涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货(huò)周转率(lǜ)中位数和(hé)行业指(zhǐ)数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关性(xìng)较大(dà)。

　　具体来(lái)看，2022年半导体行业(yè)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比增长(zhǎng)的13家企(qǐ)业，较2021年平均同比(bǐ)增长29.84％，该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比下滑(huá)的116家企业，较2021年(nián)平均同比下(xià)滑(huá)105.67％，该年这些个股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数据说(shuō)明(míng)存货质(zhì)量(liàng)下滑的企业，股价表现也往往(wǎng)更(gèng)不理想。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶(dǐng)科技等营收、市值居中上位置的企业(yè)，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25，目前存(cún)货周转率均低于(yú)行业中位水平。而股价上，两股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差(chà)的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　行业整(zhěng)体毛(máo)利率(lǜ)稳步(bù)提(tí)升，10家企业(yè)毛利(lì)率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业(yè)上市公司整(zhěng)体毛利(lì)率(lǜ)呈现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技(jì)术迭代升(shēng)级(jí)、自主研发等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至(zhì)2022年半导体行业毛利率中位数

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年整(zhěng)体毛利率中位(wèi)数为(wèi)38.22％，较2021年下滑(huá)超(chāo)过2个百分点(diǎn)，与上游硅(guī)料等原材料价格上涨、电子消费品需(xū)求放(fàng)缓至(zhì)部分芯片元(yuán)件降价销售等因素(sù)有关(guān)。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分(fēn)点以上企业(yè)达到27家，其中富(fù)满微2022年毛利率降至19.35％，下(xià)降了34.62个百分点，公(gōng)司在(zài)年报(bào)中也说(shuō)明了与这(zhè)两方面(miàn)原因有关。

　　有10家(jiā)企业毛(máo)利率在60％以上，目(mù)前行业最高的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利率居(jū)前且公司经营体量(liàng)较大的公司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　超半数(shù)企(qǐ)业研(yán)发费(fèi)用增长四(sì)成，研发占比不断提升

　　在国(guó)外芯片市场(chǎng)卡脖子、国内(nèi)自主研发上行趋势(shì)的(de)背景(jǐng)下，国内半导体企业需要不断通过研(yán)发(fā)投入，增加企(qǐ)业竞争力，进而对(duì)长久业绩改观(guān)带来正(zhèng)向促(cù)进(jìn)作(zuò)用。

　　2022年半(bàn)导体行业(yè)累计研(yán)发费用(yòng)为(wèi)506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创(chuàng)新高。具体公(gōng)司而言(yán)，2022年132家企(qǐ)业(yè)研发费用中位(wèi)数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这一数据表明(míng)2022年半数企(qǐ)业(yè)研(yán)发费(fèi)用同比增(zēng)长44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)，32家企业增(zēng)长超(chāo)过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发(fā)费(fèi)用同比增长100％以(yǐ)上。

　　增(zēng)长金(jīn)额来看(kàn)，中芯国(guó)际、闻泰科技(jì)和海光信息，2022年(nián)研发费用增长在6亿元以上居前。综合研发费用增长(zhǎng)率和增长金(jīn)额，海光信息(xī)、紫(zǐ)光国微、思瑞浦(pǔ)等(děng)企业比(bǐ)较(jiào)突出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)91.52％。公(gōng)司(sī)去年推出了国内首款支持双模联网的联通(tōng)5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成(chéng)电路产品(pǐn)进入C919大型客机供(gōng)应链，“年产(chǎn)2亿件5G通(tōng)信网络设备用石英谐振器产业(yè)化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大(dà)企业

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　从(cóng)研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)营收比重来看，2021年半导体行业的中(zhōng)位(wèi)数(shù)为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明(míng)企业研发意愿增强(qiáng)，重视资金投入。研发费用占比20％以(yǐ)上的企业达(dá)到40家(jiā)，10％至(zhì)20％的企业达(dá)到42家。

　　其中(zhōng)，有32家(jiā)企(qǐ)业不仅连续3年研(yán)发费用占(zhàn)比在10％以上，2022年(nián)研(yán)发(fā)费用还在3亿元以上(shàng)，可谓既有研发高(gāo)占比又有研发(fā)高金(jīn)额。寒武(wǔ)纪-U连续(xù)三年研(yán)发费用占比居行业(yè)前(qián)3,2022年研(yán)发费用占(zhàn)比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯片及(jí)加速卡(kǎ)在众(zhòng)多行业领域中的头(tóu)部公(gōng)司实现(xiàn)了批量(liàng)销售或(huò)达(dá)成合作意(yì)向(xiàng)。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)居前的10大(dà)企业

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

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