券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的(de)快速发展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料需求来(lái)满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领域的发(fā)展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的(de)特点和应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导热(rè)材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到(dào)均热(rè)和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月26日发(fā)布(bù)的(de)研(yán)报中表示(shì)，算力需(xū)求提(tí)升(shēng)，导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求有望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大(dà)模(mó)型的持续推(tuī)出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成度(dù)的全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度(dù)已经成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封装模组(zǔ)的(de)热通量也不断増大，显著提(tí)高导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料(liào)需求会提(tí)升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据(jù)中心能(néng)耗(hào)现状(zhuàng)白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提(tí)高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中心机架(jià)数(shù)的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄(báo)化(huà)、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普(pǔ中国有多少万兵力，中国有多少万兵力人数)及，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年均(jūn)复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、O中国有多少万兵力，中国有多少万兵力人数CA光学胶等各类功能材(cái)料市(shì)场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲(jìn)需(xū)求下(xià)呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下游终端用户(hù)四个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要(yào)集中(zhōng)在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料(liào)及布料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材(cái)料在(zài)终端的中的成本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的(de)上市公司(sī)为(wèi)长(zhǎng)盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新增项目(mù)的上(shàng)市公(gōng)司为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材(cái)、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下(xià)游终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资(zī)主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目(mù)前散(sàn)热(rè)材(cái)料核心材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料(liào)绝(jué)大部分得依靠进口(kǒu)。

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