射频芯片领域面临变(biàn)局，下游(yóu)市场增速放缓叠加进(jìn)入竞(jìng)争红海，海外巨头已开始寻(xún)求业务转型。

　　今(jīn)日(rì)，射频芯片厂商慧智微正式在科创(chuàng)板上市。公(gōng)司股价(jià)开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股，较发行价跌(diē)去(qù)8.94％，目前(qián)总(zǒng)市值为85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智微(wēi)在一级市(shì)场受到资本热捧。据公(gōng)司上市(shì)文件，慧(huì)智微(wēi)于2018年(nián)末开始进入融资(zī)快车道，先后引入了华兴资本、元禾(hé)璞(pú)华(huá)、大基金二期、红杉中国、IDG资本(běn)、光速中国以(yǐ)及金(jīn)沙江创投等一系列外部机构股东。截至(zhì)上市前，大(dà)基金二期(qī)、广发(fā)信德以及(jí)金(jīn)沙江(jiāng)创投为(wèi)持股达5％以上的外部(bù)机构(gòu)股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值(zhí)得一提的(de)是，与慧智微产(chǎn)品结构相似的唯捷创(chuàng)芯(xīn)，上市首日也走出了破发的行情，该(gāi)公司(sī)股(gǔ)价(jià)于(yú)去年下半年触底(dǐ)回(huí)升，但截至今日(rì)收盘(pán)股(gǔ)价仍略低于发(fā)行(xíng)价。

　　二级市场(chǎng)遇冷背(bèi)后，是(shì)射频(pín)领域正面临(lín)变(biàn)局。目前(qián)，正射(shè)频需(xū)求(qiú)走向(xiàng)疲软。Yole数(shù)据显(xiǎn)示，由于智能手机增速放(fàng)缓以及5G普及潜力有限等(děng)因素(sù)影(yǐng)响，预计到(dào)2028年(nián)射频前端(duān)市场年复合增长率约(yuē)为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家(jiā)全(quán)球射频芯片巨(jù)头，近年来也(yě)在响应市场变化谋求射频(pín)芯片业务以外的转(zhuǎn)型。

　　《科创(chuàng)板日(rì)报》记者(zhě)注(zhù)意到，当前，射(shè)频领域仍有飞(fēi)骧科技(jì)、康希通(tōng)信等(děng)公司(sī)正排队IPO。

　　▌引入大基金(jīn)二期等(děng)多个知名资方

　　公开资(zī)料显示，慧智微成立于2011年，主营业务为射频(pín)前(qián)端芯片及模组的研发、设(shè)计和销售，下游应(yīng)用领域主(zhǔ)要包括智能(néng)手机以及物联网(wǎng)，客(kè)户包括三(sān)星、OPPO等智(zhì)能手机(jī)品牌，闻泰科(kē)技等(děng)移动终端设备ODM厂(chǎng)商，以(yǐ)及(jí)移远通(tōng)信等无线通信(xìn)模(mó)组厂商。

　　据(jù)招股书，2020-2022年，公(gōng)司分(fēn)别实(shí)现营(yíng)业收入2.07亿(yì)元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍处于亏(kuī)损状态，净亏损(sǔn)额分别(bié)为9619.15万(wàn)元、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿元(yuán)。

　　对于公司亏(kuī)损持续的原因，慧智微在招股文件中称，是由于(yú)持续进行高额研发投入；下游(yóu)客(kè)户集中(zhōng)且具有产品验(yàn)证周期，尚未形成规模效应；市场竞争激烈(liè)，叠加下游(yóu)去库存(cún)周期影响，公司产品毛(máo)利空间受挤压。

　　研发投入(rù)方面，近三(sān)年的(de)总额分别为7588.54万(wàn)元、1.16亿元以(yǐ)及(jí)1.85亿元坏垣是什么意思啊，破屋坏垣适合装修吗，占营(yíng)收(shōu)比例分别为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的综合毛利(lì)率(lǜ)分别(bié)为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于同行(xíng)业头部卓(zhuó)胜微50％左右(yòu)的毛利率(lǜ)水平，也不及和慧智微产品结构更接近(jìn)的唯捷创芯(xīn)，后(hòu)者毛利率为30％上下。

　　在自(zì)身造血能力不足，但仍要(yào)抓紧扩大规模(mó)的(de)情况下，慧智微开启了对(duì)外融资之路。公开信(xìn)息显示，公司于2018年末开始进入融资快车道(dào)，尤其是(shì)冲(chōng)刺IPO前的(de)2021年，其在一年内(nèi)完(wán)成了三轮融资(zī)，众多知名(míng)资方，包括(kuò)大(dà)基金二期(qī)、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这一阶(jiē)段对慧智微进入(rù)了慧智微的股东序(xù)列(liè)。

　　据招股书，截至(zhì)IPO前，大(dà)基金二(èr)期、广(guǎng)发(fā)信德以及金沙江创投为持股达5坏垣是什么意思啊，破屋坏垣适合装修吗％以上的外部机(jī)构股东，持股比(bǐ)例分别(bié)为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联社(shè)创投通-执中数据显示，从当前的股价情况(kuàng)看，大基金二期在投资慧(huì)智微(wēi)的近两年时间里，实(shí)现了近2.5倍的账面回(huí)报，而(ér)较(jiào)大基(jī)金二期晚3个(gè坏垣是什么意思啊，破屋坏垣适合装修吗)月进入、并在后(hòu)一轮(lún)持续(xù)加注的红杉中国，平均持股成本增至13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射(shè)频芯片领域面临变局

　　慧(huì)智微招股书显示，公司目前有(yǒu)超过接(jiē)近67％的收入来自(zì)于手机领(lǐng)域。当(dāng)前，智能手机出(chū)货量的(de)大幅下降，已(yǐ)经对慧智微的业绩(jì)造成(chéng)了冲击，而市场对智能手机未(wèi)来增速持续放缓(huǎn)的预期(qī)，也让资本市(shì)场对包括(kuò)慧智微在内的射频芯片(piàn)厂(chǎng)商做出了重(zhòng)新思(sī)考。

　　根据Yole的(de)数据，2021年射频前端的市场为190亿(yì)美(měi)元以(yǐ)上(shàng)，2022年(nián)由于手机(jī)市场的下滑，射(shè)频前端市场规模与2021年的市场相差无几。而接下来，由于智(zhì)能手机的温和增长以及5G普(pǔ)及(jí)的(de)潜力有限(xiàn)，预计到2028年(nián)射频前端的市场年复(fù)合增长率约为5.8％，将达(dá)到269亿美元。

　　与慧智微有着相似产品结(jié)构，同(tóng)样在IPO前获豪华股东突击(jī)入股的(de)射频龙头唯捷创芯，在去年4月科创板(bǎn)上(shàng)市时，也遭遇了破发(fā)的行(xíng)情，上市首日跌36％。尽管在去年10月跌至(zhì)30元(yuán)每股的价格后止跌回升，但(dàn)截至今日(rì)收(shōu)盘，唯(wéi)捷创芯股价仍(réng)低于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几(jǐ)年，全球多家(jiā)射频芯片领域的(de)巨头厂商都在(zài)谋求转型，拓展射频以外(wài)的业务领域。以Qorvo为(wèi)例(lì)，除(chú)了原有的射频芯片(piàn)外，其(qí)还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品，下(xià)游(yóu)触角延伸至(zhì)汽车、物联网(wǎng)、电源等(děng)领域。

　　国(guó)内方面，射(shè)频领域正呈(chéng)现(xiàn)出一片红海的(de)竞争格局，由(yóu)于入局(jú)者众(zhòng)，且产(chǎn)品仍(réng)集中在中(zhōng)低(dī)端(duān)市场，各射(shè)频芯片厂商只(zhǐ)能(néng)再(zài)卷价格(gé)，进一步压(yā)低(dī)了自(zì)身的利润空间。

　　射频厂商三(sān)伍微电子(zi)创始人钟林(lín)此前(qián)曾表示(shì)，国产射频前端(duān)芯(xīn)片杀价(jià)已经无底线，而预计未来(lái)每个射频细分赛道还会有更多竞争者进入，往后三年射频芯片(piàn)厂商(shāng)将面临更(gèng)大的(de)生(shēng)存和竞(jìng)争(zhēng)压(yā)力(lì)。

　　目前，一级市场(chǎng)对射频芯片厂商的关(guān)注亦有(yǒu)所下降，截(jié)至目前，今年共(gòng)有9家射频芯片厂商宣布(bù)完(wán)成(chéng)融(róng)资，而在2021年上半年，这个数据是近50家，且投资机构涵盖了投(tóu)资机(jī)构涵盖了(le)中金资本、红杉资本中(zhōng)国、小(xiǎo)米长江产(chǎn)业基金、深(shēn)创投等知名机构。

　　当前，射频领域(yù)仍(réng)有(yǒu)飞骧科(kē)技、康希(xī)通信等(děng)公司(sī)正排队(duì)IPO。

　　慧智微在招股(gǔ)书中表示，本次IPO募得(dé)资金将用(yòng)于芯片测设中心建设、总部基地及(jí)上海和广州研发中心建设以(yǐ)及(jí)补充流动资金。具体(tǐ)战略(lüè)规划方面(miàn)，其表(biǎo)示将巩固在5G射(shè)频前端领域取(qǔ)得的市场地位，增加(jiā)头部客户(hù)的市场份额；技术上跟进(jìn)射(shè)频前端(duān)技(jì)术迭代，优化可重构技(jì)术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产(chǎn)品上加大对上游(yóu)滤(lǜ)波器、多工器的产业链布(bù)局，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门槛的产品(pǐn)系列(liè)。

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