券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域(yù)对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技(jì)术的(de)快速发(fā)展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了(le)导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的(de)特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热(rè)材料需求有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持(chí)续(xù)推(tuī)出(chū)带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽可(kě)能(néng)多在物理距离(lí)短的范围内堆(duī)叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足(zú)够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的(de)热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心(xīn)产业进(jìn)一(yī)步发(fā)展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大(dà)，叠加数(shù)据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

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　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对(duì)于热管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在(zài)实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车(chē)、动力电池、数据(jù)中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市(shì)场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的(de)原(yuán)材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力(lì)电池等领域。分析(xī)人士指出(chū)，由(yóu)于导热(rè)材料在终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的(de)角色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布局的(de)上(shàng)市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈(yíng)精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的(de)上市公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材(cái)料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料(liào)市(shì)场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的(de)公司(sī)德邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是(shì)，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依(yī)靠进口。

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