券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不(bù)断(duàn)提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材(cái)料(liào)需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多，不同的(de)导热材(cái)料(liào)有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料(liào)有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均(jūn)热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报(bào)中表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材(cái)料(liào)需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术(shù)是提升(shēng)芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的(de)算(suàn)力需求与日(rì)俱增(zēng)，导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白(bái)皮(pí)书(shū)》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能(néng)力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进(jìn)一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子在(zài)实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能(néng)方向发(fā)展。另外(wài)，新能源车(chē)产销量(liàng)不(bù)断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及，导热(rè)材料使用领域更(gèng)加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导(dǎo)热(rè)材料市场规(guī)模年均(jūn)复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热(rè)器件、下(xià)游终端用(yòng)户(hù)四(sì)个领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布(bù)料等。下游方面，导热(rè)材料通常需(xū)要(yào)与一(yī)些器件结(jié)合(hé)，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消(xiāo)费(fèi)电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料(liào)在终端(duān)的(de)中的成本占比(bǐ)并不(bù)高(gāo)，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利(lì)能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布局的上(shàng)市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

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　　在导热材(cái)料(liào)领域有新增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德邦(bāng)科技(jì)、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球导热材料(liào)市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材(cái)料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉(màkj完是吞了还是吐了知乎，kj是不是很恶心i)、富烯科技(jì)等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心材仍然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心技(jì)术，实现本土替代的(de)联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部(bù)分得(dé)依靠(kào)进口。

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