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分分合合的爱情能长久吗,分分合合的爱情是真爱吗

分分合合的爱情能长久吗,分分合合的爱情是真爱吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半导(dǎo)体行业涵盖消费电子、元件等(děng)6个(gè)二级子行业,其中市(shì)值(zhí)权(quán)重最(zuì)大的(de)是半导体行业,该(gāi)行(xíng)业(yè)涵盖(gài)132家上(shàng)市公司。作为国家芯片战略发展的重点领域,半导体(tǐ)行业具备(bèi)研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等特点,也因此成(chéng)为A股市场有影响力的(de)科技板块。截(jié)至5月(yuè)10日,半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)总(zǒng)市值达到(dào)3.19万亿(yì)元,中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿(yì)元(yuán)以上(shàng),行业(yè)沪深300企(qǐ)业数量(liàng)达到16家,无论(lùn)是头部千亿(yì)企业数量还(hái)是沪深(shēn)300企业数量,均位(wèi)居科技类行业前(qián)列。

  金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院发现,半导体行业(yè)自2018年(nián)以来经过4年快速发展,市场规模不断(duàn)扩大,毛利(lì)率稳步(bù)提(tí)升,自主研发的环境下,上市公司(sī)科技含(hán)量(liàng)越(yuè)来越高。但与此同时(shí),多数上市(shì)公司(sī)业绩高光(guāng)时(shí)刻在(zài)2021年,行业面临短(duǎn)期库存调整(zhěng)、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子等因素制约,2022年(nián)多数上市公司业绩增速放缓(huǎn),毛(máo)利率下(xià)滑(huá),伴随库存风险(xiǎn)加大。

  行业营收(shōu)规(guī)模创新(xīn)高,三方面因素致前5企业市占率(lǜ)下滑

  半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业(yè)的132家公司,2018年实(shí)现营业收入1671.87亿(yì)元(yuán),2022年增长至(zhì)4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中(zhōng),2022年营(yíng)收同比(bǐ)增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量来看,主营业务(wù)为半导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科(kē)技(jì),从2019至2022年连续(xù)4年营收居(jū)行业(yè)首位,2022年实现营收580.79亿元(yuán),同(tóng)比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰(tài)科技营收稳步增长,但半导(dǎo)体行业上市公司的营收(shōu)集(jí)中度却(què)在(zài)下滑。选取2018至2022历年营收排名(míng)前(qián)5的(de)企(qǐ)业,2018年长电(diàn)科(kē)技、中芯国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元,占行(xíng)业营收总值的46.99%,至(zhì)2022年前5大(dà)企业营收占(zhàn)比下(xià)滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营(yíng)业收入居前5的企业

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  制表:金融界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院(yuàn);数(shù)据来源:巨(jù)灵财经

  至于前5半导(dǎo)体公司营收占比下滑,或主要由三方面因素导致(zhì)。一是(shì)如韦尔(ěr)股(gǔ)份、闻泰科技等头(tóu)部企(qǐ)业营(yíng)收增速放缓(huǎn),低于行业平(píng)均增(zēng)速。二(èr)是江波龙、格科微、海光信(xìn)息等营收(shōu)体量(liàng)居前的企业不(bù)断上市(shì),并在(zài)资本助(zhù)力(lì)之下营收快速增长。三是当半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业(yè)处于国产(chǎn)替代化、自主(zhǔ)研(yán)发背景下(xià)的高成长阶段时,整个市场(chǎng)欣欣向荣,企(qǐ)业营收高(gāo)速增长,使得(dé)集中度分散。

  行业(yè)归(guī分分合合的爱情能长久吗,分分合合的爱情是真爱吗)母净利润下(xià)滑13.67%,利润(rùn)正(zhèng)增长企业占比不足五成

  相比(bǐ)营收,半导体行业的归母净利润(rùn)增速更快(kuài),从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元(yuán),达到(dào)14倍(bèi)。但(dàn)受到电子产品全球销(xiāo)量增速(sù)放缓、芯片库存(cún)高(gāo)位等因素影响(xiǎng),2022年行业整体净利润567.91亿元,同比(bǐ)下滑13.67%,高位出现(xiàn)调整。

  具体(tǐ)公司来看,归母净利润正(zhèng)增长企业达(dá)到63家(jiā),占比为47.73%。12家企业(yè)从盈利转为亏损(sǔn),25家企业(yè)净利(lì)润腰(yāo)斩(下跌幅度50%至100%之间(jiān))。同时,也有18家(jiā)企业净(jìng)利(lì)润增速在100%以(yǐ)上,12家企(qǐ)业(yè)增速在50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年半导体企业归母净(jìng)利(lì)润增速(sù)区间(jiān)

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  制图:金融(róng)界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年增速优异的企业来看,芯原股份涵盖芯片(piàn)设计、半导(dǎo)体IP授权等业务(wù)矩阵,受(shòu)益于先(xiān)进的芯片定制技(jì)术(shù)、丰富的IP储备以及强大的(de)设计能力,公司得到了相关客(kè)户的广泛认(rèn)可。去年芯原(yuán)股份(fèn)以455.32%的增速位(wèi)列半导体行业(yè)之首,公(gōng)司利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

  芯(xīn)原股份2022年净利润(rùn)体量(liàng)排(pái)名(míng)行业第92名,其较快增速与低(dī)基(jī)数(shù)效应有关。考虑利(lì)润基数(shù),北方华创(chuàng)归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿(yì)元增长(zhǎng)至23.53亿元,同比(bǐ)增长118.37%,是10亿利润体量下增速最快的半导体企业。

  表(b分分合合的爱情能长久吗,分分合合的爱情是真爱吗iǎo)2:2022年归母净利润增速居前的(de)10大企业(yè)

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  制(zhì)表:金融界上市公司研究(jiū)院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财经

  存货周转率下降(jiàng)35.79%,库存风险(xiǎn)显现

  在对半导体行业经营风险分析时(shí),发现存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)反映(yìng)了分立器件、半导体(tǐ)设备等相(xiāng)关产品(pǐn)的周转情况,存货周转率下滑,意味产品流通速度变慢,影(yǐng)响企(qǐ)业现金(jīn)流能力,对经营造成负(fù)面(miàn)影响。

  2020至(zhì)2022年132家半导体企业的(de)存货周转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行(xíng)趋势,2022年(nián)降幅更(gèng)是达到35.79%。值得注意的是,存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)这(zhè)一经(jīng)营风(fēng)险(xiǎn)指标(biāo)反(fǎn)映行业是否面临库存风险,是否出现供过于(yú)求的局面,进而对股价表现有参考意义。行业整体而言,2021年存货周转率中(zhōng)位数与(yǔ)2020年基本持平,该年半导体指数(shù)上(shàng)涨(zhǎng)38.52%。而2022年存(cún)货周转率中位数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性(xìng)较大。

  具体来(lái)看,2022年半导体行业存货周(zhōu)转率同比增长的13家企(qǐ)业,较2021年平(píng)均同比增长29.84%,该年这(zhè)些(xiē)个股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅(fú)为-12.06%。而(ér)存货周转(zhuǎn)率同比下滑(huá)的116家企业,较2021年平均(jūn)同(tóng)比下滑105.67%,该(gāi)年这些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质量(liàng)下滑的(de)企业,股(gǔ)价表现也往往更不理想(xiǎng)。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇顶科(kē)技等(děng)营收、市值居中(zhōng)上(shàng)位置(zhì)的企业,2022年(nián)存货周(zhōu)转率均为1.31,较(jiào)2021年(nián)分别(bié)下(xià)降(jiàng)了2.40和(hé)3.25,目(mù)前存货周转率均低(dī)于行(xíng)业中位水平。而股价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业中靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货周转率(lǜ)表现较差的10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  行业整体毛(máo)利(lì)率(lǜ)稳步提(tí)升,10家企(qǐ)业毛利(lì)率60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体(tǐ)行业上市公司整体(tǐ)毛利率呈(chéng)现抬升态势,毛利率中位(wèi)数从(cóng)32.90%提(tí)升至2021年(nián)的40.46%,与产(chǎn)业(yè)技(jì)术迭代(dài)升级、自(zì)主研(yán)发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导(dǎo)体行业(yè)毛利率中位数(shù)

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  制图:金(jīn)融界上市公司研(yán)究院(yuàn);数据(jù)来源(yuán):巨灵(líng)财经

  2022年(nián)整体毛利率中位数(shù)为38.22%,较2021年下(xià)滑超(chāo)过(guò)2个百分点,与(yǔ)上游硅料等原材料价(jià)格上涨、电子消(xiāo)费品需求放缓至部分芯片元件降价销售等因素(sù)有关。2022年(nián)半导体(tǐ)下滑5个百分点以(yǐ)上企(qǐ)业达到27家,其中富(fù)满微2022年(nián)毛利率降至19.35%,下降(jiàng)了34.62个百分点,公司在年报中也说明了与(yǔ)这两方面原因有(yǒu)关。

  有10家企业毛利率(lǜ)在60%以上,目前行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且公司经(jīng)营体量较(jiào)大的公司有复(fù)旦(dàn)微电(64.67%)和紫光国(guó)微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居前的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财经

  超半数企(qǐ)业研发费用增(zēng)长四(sì)成(chéng),研发占比不断(duàn)提升(shēng)

  在国外(wài)芯(xīn)片市场卡(kǎ)脖子、国内自主(zhǔ)研发上行趋势(shì)的背景下(xià),国内(nèi)半导体企(qǐ)业需要不断通过研发(fā)投入,增(zēng)加企业竞争(zhēng)力,进(jìn)而对长(zhǎng)久业绩改(gǎi)观带来正向促进(jìn)作用。

  2022年(nián)半导体行业(yè)累计(jì)研发(fā)费用(yòng)为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费(fèi)用再创新高。具(jù)体公司(sī)而言(yán),2022年132家企业研发费用(yòng)中位数(shù)为1.62亿元,2021年同(tóng)期(qī)为1.12亿元(yuán),这一(yī)数据表明2022年半数企业研发费用同(tóng)比(bǐ)增长44.55%,增长幅度可观(guān)。

  其中,117家(近9成)企业2022年(nián)研发费用同比增长(zhǎng),32家企业增长超过50%,纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企业研(yán)发费用同(tóng)比增长(zhǎng)100%以上。

  增(zēng)长金额来看,中芯(xīn)国际(jì)、闻泰科技(jì)和海光信息,2022年(nián)研发费用增长在6亿元(yuán)以上(shàng)居前。综合研发费用增长率和增(zēng)长(zhǎng)金额(é),海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等(děng)企业比较突出(chū)。

  其中,紫光(guāng)国(guó)微2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)增长(zhǎng)5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公司去年(nián)推出(chū)了(le)国内(nèi)首款支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产品,特种集(jí)成电路产品进(jìn)入C919大型客机供应链,“年产2亿(yì)件5G通信(xìn)网络(luò)设(shè)备用石(shí)英谐振器(qì)产业(yè)化”项目顺(shùn)利验收(shōu)。

  表4:2022年研发费(fèi)用居前的10大企业

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  制(zhì)图(tú):金融界(jiè)上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经

  从研发费用占营收比重来看,2021年半导体(tǐ)行业(yè)的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发(fā)意愿增强,重视资金投入。研发费用占比20%以上(shàng)的企业达(dá)到(dào)40家,10%至20%的企业(yè)达到42家(jiā)。

  其中,有32家(jiā)企业不仅连(lián)续(xù)3年(nián)研发费用占(zhàn)比在(zài)10%以上,2022年研发费用(yòng)还在3亿元(yuán)以上,可谓既有(yǒu)研(yán)发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占(zhàn)比达(dá)到208.92%,研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前(qián)公司思(sī)元370芯片及加速(sù)卡在(zài)众多行业领(lǐng)域中(zhōng)的(de)头部公司实现(xiàn)了批量销售或达成合作意向。

  表4:2022年(nián)研发费(fèi)用占比居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金(jīn)融界上市公司(sī)研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

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