5月23日，日本经济产业省宣布(bù)修正了所谓强化(huà)高性能半导体制造装置(zhì)出口管制措施(shī)的省令(lìng)，并明确将于7月23日实施。日本此举定(dìng)会(huì)对自(zì)身经济(jì)、科技发展和国际形象造(zào)成m开头的姓氏都有哪些，m开头的姓氏中文名反噬效应，最(zuì)终(zhōng)得不偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣西村康稔(rěn)曾在(zài)公布规则方案(àn)时称“我(wǒ)们的出口(kǒu)限制并(bìng)不针对某(mǒu)一特(tè)定国家”，但这(zhè)种“此地无银三百两”的(de)说法显然没有说(shuō)服(fú)力(lì)。

　　事实上，日(rì)本政府(fǔ)限(xiàn)制高性能半导体(tǐ)设备出口指(zhǐ)向(xiàng)明(míng)确，意图(tú)清(qīng)晰。从(cóng)去(qù)年10月份开(kāi)始，美国(guó)就(jiù)对华实施了16纳米以(yǐ)下半导体设备出口管(guǎn)制(zhì)措施，并(bìng)多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具有优势地(dì)位的国家(jiā)紧跟其脚步(bù)，形成美日(rì)荷半(bàn)导(dǎo)体遏(è)华同盟(méng)，试图通过(guò)出口管制阻断中国在尖端(duān)半导体领(lǐng)域(yù)的技术发展(zhǎn)进程。日本(běn)此(cǐ)次(cì)也正是顺(shùn)应美国(guó)政府要求(qiú)，强化(huà)对抗(kàng)中(zhōng)国(guó)的姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸和(hé)科技问(wèn)题政治化(huà)、工具(jù)化、武器化，强(qiáng)行割(gē)裂(liè)半(bàn)导体全(quán)球(qiú)大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加(jiā)大尖(jiān)端半导体领域对华遏制打压力(lì)度。

　　从西村(cūn)康(kāng)稔(rěn)的解释(shì)来(lái)看，日(rì)本政府显然在随美遏华上底气(qì)不足。一方面，日本政(zhèng)府难以(yǐ)承受正面对抗中国的后果。多(duō)家日本媒体报道(dào)认为，虽(suī)然(rán)此次管制措施(shī)未点名中国(guó)，但一定会引(yǐn)发中国的(de)“强烈反制措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的答(dá)记者(zhě)问中已经(jīng)明确(què)，中方将保留采取(qǔ)措施的(de)权利，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而(ér)近日中国(guó)关键基础设(shè)施停购美光科(kē)技产(chǎn)品，也足以证明中国在半(bàn)导(dǎo)体反制方面的工具(jù)储备十分丰富。