券商研(yán)报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导(dǎo)热材料的(de)需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续闲游的意思 闲游的反义词是什么(xù)推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的(de)全新方(fāng)法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输(shū)速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装密度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断(duàn)増大(dà)，显著(zhù)提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信(xìn)通院(yuàn)发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数(shù)据(jù)中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进一步发(fā)展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心机架数(shù)的(de)增多(duō)，驱动导热材料需求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建设会为导热(rè)材料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多(duō)功能方(fāng)向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化(huà)基本(běn)普及(jí)，导热材料(liào)使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力(lì)电(diàn)池(chí)、数(shù)据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规模年均(jūn)复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场(chǎng)规模(mó)均(jūn)在下游(yóu)强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的原材料主要(yào)集(jí)中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下(xià)游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需(xū)要与一些(xiē)器(qì)件结合，二(èr)次开发(fā)形成导(dǎo)热器(qì)件并最终应用(yòng)于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料(liào)在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常(cháng)重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局(jú)的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导热器件(jiàn)有布(bù)局(jú)的(de)上(shàng)市公司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司(sī)为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资(zī)主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具(jù)有技术(shù)和(hé)先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心(xīn)材(cái)仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外(wài)导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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