券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进(jìn)封装技术的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高(gāo)性能导热(rè)材料(liào)需求(qiú)来(lái)满(mǎn)足散热需求；下(xià)游(yóu)终端应用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用(yòng)作(zuò)提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报(bào)中表示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速度(dù)足够快。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为一种趋(qū)势。同(tóng)时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热(rè)材(cái)料需(xū)求会(huì)提升。根(gēn)据(jù)中国信通院发布的(de)《中国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最(1分钟前刚刚哪里发生了地震zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进一步(bù)发展，数(shù)据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架数的(de)增多，驱动导热(rè)材料(liào)需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销量(liàng)不断提(tí)升(shēng)，带(dài)动导热材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及(jí)，导热(rè)材(cái)料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材(cái)料(liào)市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能(néng)材料市场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件、下游终1分钟前刚刚哪里发生了地震(zhōng)端(duān)用户四(sì)个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需(xū)要(yào)与一些器件结合，二(èr)次开发(fā)形成(chéng)导热器件(jiàn)并最(zuì)终(zhōng)应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域(yù)。分析人(rén)士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的(de)成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要(yào)，因而(ér)供应(yīng)商(shāng)业(yè)绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目(mù)的上市公司(sī)为(wèi)德邦(bāng)科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料主(zhǔ)赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技术和(hé)先发优势(shì)的公司(sī)德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的(de)核(hé)心原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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