券商研报近期(qī)指(zhǐ)出(chū)，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装技术(shù)的(de)快速(sù)发展，提升高性能(néng)导热材(cái)料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的发展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材料(liào)有不同(tóng)的特点和应(yīng)用场景(jǐng2016年是什么年)。目前广泛应用(yòng)的导热(rè)材料有合成(chéng)石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需(xū)求有望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可(kě)能(néng)多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速(sù)度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的(de)热(rè)通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜(guì)功(gōng)率(lǜ)将越来(lái)越大(dà)，叠加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多(duō)，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热(rè)管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为(wèi)导热(rè)材料带来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智能化的(de)同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发(fā)展。另外(wài)，新能源车(chē)产销量不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功(gōng)能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端(duān)用(yòng)户四个领(lǐng)域。具(jù)体来(lái)看，上游(yóu)所涉(shè)及(jí)的原(yuán)材料主要集中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布(bù)料等(děng)。下游方面(miàn)，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的(de)成(chéng)本占比(bǐ)并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石(shí)科(kē)技(jì)；导热(rè)器(qì)件有布局的(de)上市公(gōng)司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领(lǐng)域(yù)有新增项(xiàng)目的上市公司(sī)为(wèi)德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下(xià)游终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注(zhù)具有(yǒu)技术和先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前(qián)散热(rè)材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破(pò)核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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