券商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不(bù)断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的(de)快速(sù)发展，提升高性(xìng)能导热材料需求(qiú)来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材(cái)料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材(cái)料有不同的特(tè)点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的(de)导热(rè)材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料主要(yào)用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可(kě)以同时起到(dào)均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离(lí)短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信(xìn)通(tōng)院(yuàn)发布(bù)的《中(zhōng)国数(shù)据(jù)中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发(fā)展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电(diàn)子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和多功能方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升，带动(dòng)导热(rè)材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加多元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下(xià)游强(qiáng)劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的(de)原(yuán)材料(liào)主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结(jié)合，二次(cì)开发(fā)形成导热器件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热(rè)材(cái)料在(zài)终端(duān)的(de)中的(de)成(chéng)本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮9的算术平方根是3还是正负3，根号9的算术平方根是多少(bàn)演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增(zēng)项目(mù)的上市公司为德(dé)邦(bāng)科(kē)技(jì)、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游(yóu)终端(duān)应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和(hé)先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然(rán)大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外(wài)导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠(kào)进口。

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