5月23日(rì)，日本经济产业省宣布修正了所(suǒ)谓强化高(gāo)性能半导体制造装置出口(kǒu)管制(zhì)措施的省令，并明确将(jiāng)于(yú)7月(yuè)23日实施。日本此(cǐ)举定(dìng)会(huì)对自身经(jīng)济、科技发展和国(guó)际形象造成(chéng)反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣(chén)西村康稔曾在公(gōng)布规则方案时称“我们的(de)出(chū)口(kǒu)限制并(bìng)不针对某一特定(dìng)国家(jiā)”，但这种(zhǒng)“此地无(wú)银(yín)三百两”的(de)说法显然(rán)没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政府限制(zhì)高性(xìng)能半导体设备(bèi)出口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对(duì)华实(shí)施了(le)16纳(nà)米以(yǐ)下半导体设备出口管制措施(shī)，并多次(cì)诱压日本、荷兰等在半导体设备领(lǐng)域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美(měi)日荷半导(dǎo)体遏(è)华同盟(méng)，试(shì)图通过出口管(guǎn)制(zhì)阻断(duàn)中国在尖端半导体领域的技(jì)术发展(zhǎn)进程。日本(běn)此次也正是(shì)顺应美国政府(fǔ)要求，强(qiáng)化(huà)对抗中(zhōng)国(guó)的姿态，与美国(guó)沆瀣(xiè)一(yī)气，将经贸(mào)和科技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大(dà)市场(chǎng)，塑造(zào)封闭“小圈(quān)子(zi)”，加(jiā)大尖端半(bàn)导体领域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村(cūn)康稔(rěn)的(de)解释来看，日本政府显然在随美遏华(huá)上底气不(bù)足。一方面，日本(běn)政府(fǔ)难以承受正面对抗中国的(de)后果。多家日本媒体报道认为，虽(suī)然此次(cì)管制措施未点名中国，但一(yī)定会引发中国的(de)“强烈反制措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的(de)答记者问中(zhōng)已经明确，中方将保(bǎo)留(liú)采取措(cuò)施的权利，坚决维(wéi)护自身合(hé)法权益(yì)。而近日中国关键基础设施停购美光科(kē)技产品(pǐn)，也足以证(zhèng)明中国在半导体(tǐ)反(fǎn)制方面的工(gōng)具储(chǔ)备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府强行随(suí)美(měi)起舞(wǔ)只会(huì)损害本(běn)国经济利益。在限制(zhì)出口(kǒu)规则实施后，日本东京电(diàn)子、尼康等(děng)十几家企业的经营肉莲花是什么东西，佛教肉莲花是什么东西将受到直接影(yǐng)响。而(ér)自美国(guó)去年10月实施对华(huá)出口管制(zhì)以(yǐ)来，日本(běn)半导体企(qǐ)业整体对(duì)华出(chū)口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布(bù)后，多家日(rì)半导体企业股(gǔ)价下跌。对华出口管制造(zào)成的不(bù)安全感，将迫使日半导体企业调整长(zhǎng)期经(jīng)营(yíng)战略，为日(rì)本(běn)半导体肉莲花是什么东西，佛教肉莲花是什么东西产业的未来(lái)发展增添了(le)极大不确定性(xìng)。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半(bàn)导体领(lǐng)域分(fēn)工明确，合作紧密(mì)，为世界半导(dǎo)体产业(yè)发展和国际市场稳定作出了突(tū)出(chū)贡献。然而，为配合美遏(è)华举(jǔ)措，日本政府近年来不惜(xī)挥舞经济(jì)安保大棒实施(shī)“无差别攻(gōng)击”，这既打(dǎ)伤了(le)中日(rì)半导体等(děng)经贸科技领(lǐng)域合作的良好基础，更打伤了日(rì)本本国(guó)企业的发(fā)展信心(xīn)和前(qián)景(jǐng)。希望日本政府尽快修正错误，回到中(zhōng)日合作共(gòng)赢的正轨。

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