5月23日(rì)，日本经济产业省宣布修正了所谓强化高性(xìng)能半导体制造(zào)装置出口管制(zhì)措施的(de)省(shěng)令，并明确(què)将于7月23日实施(shī)。日本此举定(dìng)会对(duì)自身经济、科技发展和国际形象造(zào)成(chéng)反(fǎn)噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康稔曾(céng)在公布规则方案时称(chēng)“我们的出口限(xiàn)制并不(bù)针对某(mǒu)一特定国家”，但这种“此(cǐ)地无银三百两”的说法(fǎ)显然没(méi)有(yǒu)说(shuō)服力(lì)。

　　事实上，日本政府限制(zhì)高(gāo)性(xìng)能半导体设(shè)备出口指(zhǐ)向(xiàng)明确(què)，意图清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对(duì)华实(shí)施了(le)16纳(nà)米(mǐ)以下半导体设备出口管制(zhì)措(cuò)施，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在(zài)半(bàn)导体设备领域具有(yǒu)优势地位的国(guó)家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试(shì)图通过(guò)出口管制阻断中国在(zài)尖端半导体领域的技术(shù)发展进程(chéng)。日本(běn)此(cǐ)次也(yě)正是顺应美国(guó)政府要求，强化对抗(kàng)中(zhōng)国(guó)的姿态，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和科技问(wèn)题政治化、工具化、武器化(huà)，强行割裂半(bàn)导(dǎo)体全球大市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大(dà)尖端半导体领夏朝距今多少年，夏朝距今多少年2022域对华遏制打(dǎ)压力(lì)度(dù)。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看(kàn)，日(rì)本(běn)政府显然在夏朝距今多少年，夏朝距今多少年2022随美遏华上(shàng)底气(qì)不足(zú)。一方面，日本政府难以承受正(zhèng)面(miàn)对抗中国(guó)的后(hòu)果。多家日本媒体报道(dào)认为，虽然(rán)此(cǐ)次管制措(cuò)施未点名中国，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务部在(zài)5月23日的答记者问中(zhōng)已(yǐ)经明确，中方将(jiāng)保留采取措施的(de)权利，坚决维护自(zì)身(shēn)合法权益。而近(jìn)日中国关键基础设施(shī)停购美光科技产品，也足以(yǐ)证明中国(guó)在半导体反制方面的工具(jù)储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)强行随美起(qǐ)舞只(zhǐ)会损害本国经济利益。在限(xiàn)制出(chū)口(kǒu)规则实施后(hòu)，日本东京电子、尼康等十几家企业(yè)的(de)经营将受(shòu)到(dào)直接影响。而自美国(guó)去年10月(yuè)实施(shī)对(duì)华出口(kǒu)管(guǎn)制以来，日(rì)本(běn)半(bàn)导体(tǐ)企业整体(tǐ)对华出口额已呈下(xià)降(jiàng)趋势。5月23日修(xiū)正案(àn)公布后(hòu)，多家(jiā)日半导(dǎo)体企业股价下跌。对(duì)华出口管(guǎn)制造(zào)成的不安(ān)全感，将迫(pò)使日(rì)半导体企业(yè)调(diào)整(zhěng)长期经营战略，为日本半导体产业的未来发展增(zēng)添(tiān)了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半导体领(lǐng)域分工明(míng)确(què)，合作(zuò)紧密，为世界半导体产业发展(zhǎn)和国际市场(chǎng)稳定(dìng)作出了突(tū)出贡献。然而，为(wèi)配合美遏华举措，日本政(zhèng)府近年(nián)来不惜挥舞经济安(ān)保大(dà)棒(bàng)实(shí)施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领域合作的良好基础，更(gèng)打伤(shāng)了日(rì)本本(běn)国(guó)企业(yè)的发展信(xìn)心和(hé)前景。希望日本政府(fǔ)尽(jǐn)快修正(zhèng)错误，回(huí)到中日(rì)合作共赢的正(zhèng)轨。

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