<选墓地的最好方位是什么，墓地的哪个方位的最好/p>

　　券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装(zhuāng)技(jì)术(shù)的快(kuài)速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求(qiú)；下(xià)游终(zhōng)端(duān)应用领域的(de)发展也带动了(le)导热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用(yòng)的(de)导热(rè)材料(liào)有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于(yú)均(jūn)热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布(bù)的研报(bào)中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最先选墓地的最好方位是什么，墓地的哪个方位的最好进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术(shù)是提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间(jiān)的信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的(de)热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱(jù)增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功(gōng)率(lǜ)将越来越大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会(huì)为导热材料(liào)带来(lái)新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实(shí)现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量不断提升，带(dài)动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材(cái)料使(shǐ)用(yòng)领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心(xīn)等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热(rè)材料市场规模年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材(cái)料市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲(jìn)需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等。下游方面(miàn)，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域。分析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司为中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的(de)上市(shì)公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域(yù)有新(xīn)增(zēng)项(xiàng)目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计(jì)2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和(hé)先选墓地的最好方位是什么，墓地的哪个方位的最好发优势(shì)的公(gōng)司(sī)德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业(yè)内人(rén)士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材(cái)料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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