券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装技(jì)术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同(tóng)的(de)导热材料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用(yòng)场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导热材料(liào)有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先(xiān)进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成(chéng)度的(de)全(quán)新方法，尽可能多在物(wù)理距(jù)离短的(de)范围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间的信息传输速(sù)度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不(bù)断増大，显著提高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会(huì)提(tí)升(shēng)。根(gēn)据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求有望快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升(shēng)，带(dài)动导热材料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模(mó)年(nián)均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功(gōng)能(néng)材料市场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主要分(fēn)为原材(cái)料(liào)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来(lái)看，上(shàng)游所涉(shè)及的(de)原材料主要集中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材(cái)料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成(chéng)导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料(liào)在终端的中的成本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利(lì)能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料领(lǐng)域有新增项目的(de)上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终(zhōng)端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场(chǎng)空间(jiān)将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的(de)公司德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的(de)核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠进(jìn)口。

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