集成电路的作用是什么，集成电(diàn)路有什(shén)么作用是集成(chéng)电路(lù)的作(zuò)用：减少元器(qì)件的使(shǐ)用的。

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集成电(diàn)路的作(zuò)用是什么，集成电路有(yǒu)什么作用

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成(chéng)电路的诞(dàn)生，小规模的集(jí)成电路使内(nèi)容元器件的数量减(jiǎn)少，在(zài)零(líng)散(sàn)元器(qì)件上有了很大的(de)技术提高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提(tí)高。

　　将元器件都集合(hé)到了一(yī)起，不仅(jǐn)减少了外电信号的干(gàn)扰(rǎo)，也在电路设计方面有了很大的提升(shēng)，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电(diàn)路，将(jiāng)一(yī)种功能集(jí)中成一(yī)个(gè)集成电路，如此一(yī)来，在(zài)以后应用中，要什(shén)么(me)功能就可以应用相应(yīng)的集成电路，从而大(dà)大方便(biàn)了(le)应用。

　　集成电(diàn)路或(huò)称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电(diàn)子学中是(shì)一种把电路（主(zhǔ)要(yào)包括半导体装置，也包括被动(dòng)元件等）小型(xíng)化的方(fāng)式(shì)，并通常制造在半(bàn)导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路(lù)制造(zào)在半导体芯片表面上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立半导体(tǐ)设备和被动(dòng)元件，集(jí)成到衬底(dǐ)或(huò)线路板所构成的小型化电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有(yǒu)体积(jī)小，重量(liàng)轻，引(yǐn)出线(xiàn)和焊(hàn)接点少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性能好(hǎo)等优点等不及了在车上就弄到了高c，在车上迫不及待，同时成(chéng)本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设备如收录机、电视机、计(jì)算机等(děng)方面得到广(guǎng)泛的应用(yòng)，同(tóng)时在军事(shì)、通讯(xùn)、遥控(kòng)等方(fāng)面也得到广泛的(de)应用。

　　用集成(chéng)电路来(lái)装配电子设备，其(qí)装配(pèi)密度(dù)比(bǐ)晶体管(guǎn)可(kě)提高几十(shí)倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大(dà)大提(tí)高。

集成电路的作用是(shì)什么？

　　集(jí)成电路的作用：

　　1、减少元器件的(de)使(shǐ)用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规(guī)模的集成电(diàn)路(lù)使内(nèi)容(róng)元器件的数量(liàng)减少，在零散(sàn)元器件上(shàng)有了很闷键大(dà)的(de)技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一起，不(bù)仅减少了外电信号的(de)干扰，也在电路设(shè)计方面有了(le)很大的提升，提高(gāo)了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能对应一种(zhǒng)电路，将一种功能集中成一个集(jí)成电路，如(rú)此一来，在以后应用中，要什么功(gōng)能就(jiù)可以应用相应的集(jí)成(chéng)电路，从而大大方便了应用(yòng)。

扩展资料

等不及了在车上就弄到了高c，在车上迫不及待　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种(zhǒng)把(bǎ)电路(lù)（主要(yào)包括半导体装置(zhì)，也包括(kuò)被(bèi)动元件(jiàn)等(děng)）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将(jiāng)电(diàn)路制造(zào)在(zài)半导(dǎo)体芯片表面上的集成电(diàn)路又(yòu)称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成(chéng)集(jí)成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体(tǐ)设备和被动元件，集(jí)成(chéng)到衬(chèn)底或线(xiàn)路板袜亮所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成(chéng)电(diàn)路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重量轻，引(yǐn)出线和(hé)焊接点少，寿(shòu)命(mìng)长，可(kě)靠性(xìng)高，性能(néng)好等优点，同时成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备如收(shōu)录机、电视机、计算机等方面得到广泛(fàn)的应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到(dào)广(guǎng)泛(fàn)的应用(yòng)。

　　用集成电路来装配蚂好巧电(diàn)子(zi)设备(bèi)，其装(zhuāng)配密度比晶体管(guǎn)可提(tí)高几(jǐ)十倍至几千倍(bèi)，设备的稳定工作时(shí)间也可大大提高。

　　参考资料来源(yuán)：百(bǎi)度(dù)百(bǎi)科－集成(chéng)电路

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