券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料(liào)需求来满足(zú)散热(rè)需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导热材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前广泛(fàn)应用的(de)导热(rè)材(cái)料(liào)有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料主要(yào)用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人(rén)在(zài)4月(yuè)26日(rì)发布的(de)研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯(xīn)片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理距(jù)离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信息传(chuán)输(shū)速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组(zǔ)的热(rè)通量也(yě)不断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国(guó)信通(tōng)院发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱(qū)动导热(rè)材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方(fāng)向发(fā)展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材(cái)料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力(lì)电池(chí)、数据(jù)中心等(děng)领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热(rè)材(cái)料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材料市场半夜被C醒是一种什么样的感受规(guī)模(mó)均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主要分为原(yuán)材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材(cái)料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等。下(xià)游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结(jié)合，二(èr)次开发(fā)形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应(yīng)用于(yú)消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端的(de)中(zhōng)的成本(běn)占比并不高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非常重要(yào)，因而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司(sī)为(wèi)中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的(de)上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

半夜被C醒是一种什么样的感受="AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双(shuāng)重提振需(xū)求！导热(rè)材料产业链上(shàng)市公(gōng)司一览">

　　在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增项目的上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关(guān)注两条(tiáo)投资(zī)主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛道领域，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关(guān)注(zhù)突破核心(xīn)技(jì)术(shù)，实现本土替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热(rè)材料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口。

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