券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的(de)需(xū)求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表(biǎo)的先(xiān)进封装技术(shù)的快(kuài)速(sù)发(fā)展，提升高性(xìng)能导热(rè)材料(liào)需求来满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应(yīng)用(yòng)领(lǐng)域(yù)的(de)发展(zhǎn)也带动(dòng)了导(dǎo)热材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不(bù)同的导热材料(liào)有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材(cái)料(liào)有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要是用于均热(rè)；导热(rè)填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材料(liào)主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信(xìn)证券(quàn)王(wáng)喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热(rè)材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的(de)数量(liàng)呈指(zhǐ)数(shù)级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续推出带(dài)动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成度的(de)全新方法，尽可(kě)能多在(zài)物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内(nèi)堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的热通量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能(néng)耗(hào)占数(shù)据中心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中(zhōng)心产业进一(yī)步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机柜(guì)功(gōng)率将越(yuè)来(lái)越(yuè)大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱(qū)动(dòng)导热材料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电子在实(shí)现智(zhì)能(néng)化的(de)同时逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性(xìng)能和多(duō)功能方向发展。另外，新能(néng)源车(chē)产销量(liàng)不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领域(yù)更加多(duō)元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动(dòng)我国导热材料(liào)市场规模年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类(lèi)功能材料市场规模(mó)均在(zài)下(xià)游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上(shàng)升(shēng)之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材料(liào)主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器(qì)件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终应用于(yú)消(xiāo)费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分(fēn)析(xī)人(rén)士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要(yào)，因而(ér)供(gōng)应商(shāng)业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域有布(bù)局的上市公司(sī)为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商特朗普为什么叫懂王吗特朗普为什么叫懂王吗？ 特朗普为什么称为懂王？ 特朗普为什么称为懂王>有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料有(yǒu)布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器(qì)件有布局的上(shàng)市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核(hé)心(xīn)材(cái)仍然(rán)大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议(yì)关注突(tū)破(pò)核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原(yuán)材料(liào)绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口。