券(quàn)商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域(yù)对算力的(de)需(xū)求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术(shù)的快速发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足散热需(xū)求(qiú)；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了(le)导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用的(de)导热材料有合(hé)成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料(liào)等。其中合(hé)成(chéng)石墨(mò)类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到(dào)均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动(dòng)算(suàn)力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多(duō)在物理距离(lí)短(duǎn)的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片(piàn)的(de)堆叠(dié)，不(bù)断提高封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时(shí)，芯(xīn)片和封(fēng)装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著(zhù)提高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需(xū)求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求会提升(shēng)。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大(dà)，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材(cái)料需(xū)求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方(fāng)向(xiàng)发展。另(lìng)外(wài)，新能源(yuán)车(chē)产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示(shì)，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导热(rè)材料使(shǐ)用领域(yù)更加多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国导热(rè)材料市场规模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端(duān)用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布(bù)料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要(yào)与一些(xiē)器件结合，二(èr)次开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的(de)成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要，因(yīn)而供(gōng)应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和(hé)先发(fā)优势的公(gōng)司德(dé)邦科(kē)技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大(dà)量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人士(shì)表示，我国外(wài)导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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