券商研报(bào)近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发(fā)展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发(fā)展也带动(dòng)了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料(liào)分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热(rè)材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料(liào)等(děng)。其中合(hé)成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到(dào)均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可(kě)能(néng)多在物理距(jù)离短的(de)范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信息传输速度足(zú)够快(kuài)。随着更多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的(de)热(rè)通量也不(bù)断増大，显著(zhù)提(tí)高(gāo)导热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需求与日(rì)俱(jù)增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的(de)要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料(liào)带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化(huà)、高性(xìng)能和多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带(dài)动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料(liào)使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模(mó)年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端用户四(sì)个领域(yù)。具体(tǐ)来看(kàn)，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原(yuán)材(cái)料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材料(liào)及布(bù)料等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通常需(xū)要与(yǔ)一些器(qì)件结合，二次开发(fā)形(xíng)成导热器件并(bìng)最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在(zài)终端的中的(de)成本(běn)占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因(yīn)而(ér)供应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能(néng)力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

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　　在导热材(cái)料领域有新(xīn)增项目的上市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科秋以为期句式特点，秋以为期句式判断技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和(hé)先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散(sàn)热材(cái)料核心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破(pò)核心技术，实(shí)现本土替代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得(dé)注意的是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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