券商研报近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的(de)需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速(sù)发(fā)展，提升高性能(néng)导热材料需(xū)求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领(lǐng)域的(de)发展也(yě)带动了(le)导热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的(de)特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发(fā)布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片(piàn)集成度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可(kě)能多在物(wù)理(lǐ)距(jù)离(lí)短的范围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已(yǐ)经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求(qiú)会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国(guó)数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一(yī)步发(fā)展，数据中(zhōng)心单(dān)机(jī)柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实(shí)现智能化(huà)的同时(shí)逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带(dài)动我国导热材料市(shì)场(chǎng)规模年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能(néng)材(cái)料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主要分(fēn)为原材(cái)料(liào)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具(jù)体来看，上游所涉及的(de)原材(cái)料(liào)主(zhǔ)要(yào)集中在高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布料等。下游(筑梦未来是什么意思，锦时筑梦是什么意思; line-height: 24px;'>筑梦未来是什么意思，锦时筑梦是什么意思yóu)方(fāng)面，导热(rè)材料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开(kāi)发形(xíng)成导(dǎo)热器(qì)件并最(zuì)终应(yīng)用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成(chéng)本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非(fēi)常重要(yào)，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市公司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的(de)上市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应用升级(jí)，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛(sài)道(dào)领域(yù)，建议关(guān)注具有技术(shù)和先发(fā)优(yōu)势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材(cái)仍然(rán)大量依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突(tū)破核(hé)心技术，实(shí)现(xiàn)本土(tǔ)替(tì)代(dài)的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料(liào)的核(hé)心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝(jué)大部分得(dé)依靠进(jìn)口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 筑梦未来是什么意思，锦时筑梦是什么意思